2014年，蘋果啟動雄心勃勃的造車計劃，卻在隨后的9年內(nèi)先后換了4名研發(fā)負(fù)責(zé)人，發(fā)布日期又從2025年延遲至2026年，市場傳言中的Apple Car也迭代了好幾版。
作為革命戰(zhàn)友，富士康恐怕也看在眼里急在心上。所以近日，富士康終于宣布將進(jìn)軍汽車芯片制造行業(yè)。
那你就要問了，作為代工廠的富士康為什么要造車？
其原因不難理解：對位于產(chǎn)業(yè)鏈底部的OEM企業(yè)來說，傳統(tǒng)優(yōu)勢項目手機(jī)和PC常年需求不振，AR/VR難以打開銷路，還在增長的新能源車，就成了全村的希望，當(dāng)前，汽車行業(yè)對芯片的需求量逐年增長，尤其在新能源汽車和智能汽車領(lǐng)域，芯片是實現(xiàn)車輛智能化的關(guān)鍵，加上汽車芯片的門檻并不高，國產(chǎn)化也成果喜人，
富士康看準(zhǔn)這一市場機(jī)遇，決定進(jìn)軍汽車芯片制造行業(yè)，
實際上，不同功能的MCU，規(guī)格結(jié)構(gòu)也不同，一般來說車規(guī)級位數(shù)越高、性能越強(qiáng)，研發(fā)難度和單價也隨之提升，并且，代工廠殺進(jìn)車用芯片，還需要過一個車規(guī)級認(rèn)證的關(guān)隘，所以，富士康想要上桌并不容易，
另外，作為代工廠，最大的的困擾在于，無論規(guī)模多大，其命運(yùn)都無法掌握在自己手里，從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向汽車領(lǐng)域，既可以說是未雨綢繆的前瞻布局，也可以說是身不由己的某種無奈，
蘋果的造車路線可能還在搖擺，但負(fù)責(zé)干臟活累活的代工廠已經(jīng)先干為敬了！
所以，你看好富士康在汽車芯片制造領(lǐng)域的的發(fā)展嗎？
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