2nm等先進芯片發(fā)展備受關注，其角逐已經(jīng)進入白熱化階段，2nm芯片有望破冰嗎？目前看來，臺積電的優(yōu)勢最大，臺積電根基穩(wěn)，但處處受美國限制，因為美日有雄厚的資本，也有豐富的原材料。有消息稱，臺積電已經(jīng)在研究二維材料了，這比傳統(tǒng)的硅材料更適應2nm之后的先進制程。
作為全球最強的芯片代工巨頭，臺積電在2022年度北美技術論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程N2，也就是2nm，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術，預計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
說到2nm先進芯片，IBM的2nm工藝的納米片在同樣的電力消耗下，其性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。
新型垂直納米環(huán)柵晶體管被視為 2nm 及以下工藝的主要技術候選，可能對國產(chǎn)芯片制造有巨大推動作用。
2nm的技術戰(zhàn)已然打響，各方企業(yè)不僅瘋狂投入上千億資產(chǎn)，還卯著勁在芯片的核心技術上創(chuàng)新，相信在不久的將來，2nm工藝就能問世！
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