CC1310芯片內(nèi)部結(jié)合了超低功耗RF無線射頻收發(fā)器和超強(qiáng)48MHz Cortex?-M33微控制器,使用ARM? Cortex?-M0專業(yè)無線控制器來處理ROM或RAM中存儲的低層RF無線射頻協(xié)議命令,確保了超低功耗和靈活度。時鐘速率可以到達(dá)48MHz(外部使用24M晶振),具有32KB、64KB和128KB三種可選編程閃存,8KB靜態(tài)隨緩存SPRM,具有30個GPIO的7mm x 7mm RGZ VQFN48封裝、15個GPIO的5mm x5 mm RHB VQFN32封裝、10個GPIO的4mm x 4mm RSM VQFN32封裝可以選擇。1.8V—3.8V的寬電源電壓范圍,發(fā)射電流:13.4mA,接收電流5.4mA,低至0.7uA的待機(jī)電流,非常適合于低功耗的應(yīng)用場景,遠(yuǎn)距離模式下靈敏度可以到-124dBm,50Kbps時靈敏度也可以到-110dBm(低于1GHz),915MHz頻段內(nèi),輸出功率也可以到14dBm。相比于同類型的433MHz、470MHz、868MHz來說,915MHz傳輸速率有一定的優(yōu)勢。
CC1310硬件電路設(shè)計(jì)與大部分TI德州儀器的CCxx芯片系列一樣,都在片上內(nèi)部集成了DC-DC轉(zhuǎn)換器,通過引腳設(shè)計(jì)可以看出,設(shè)計(jì)到電源的腳就有多達(dá)7個,其中VDDR與VDDR_RF是由內(nèi)部DCDC-SW來供應(yīng)電源。而內(nèi)部DC-DC的電源是由VDDS_DCDC來供應(yīng)的。另外的VDDS用來給主芯片以及23-30腳的GPIO口供電,VDDS2與VDDS3分別給1—11腳GPIO、12—22腳GPIO、JTAG_TCKC及JTAG_TMSC提供獨(dú)立供電。關(guān)于電源電路部分需要嚴(yán)格按照官方參考電路來,每個電源接口都應(yīng)添加去耦電容并盡量靠近元件接口。
CC1310芯片內(nèi)片外各設(shè)計(jì)了兩個晶振,外部提供的24MHz晶振,通過內(nèi)部振蕩器倍頻為48MHz,作為主時鐘源;外部的32.768kHz晶振,用于低功耗情況下使用,除了外部晶振可以提供時鐘源外,內(nèi)部高速的RC振蕩器也可產(chǎn)生48MHz,作為CPU的子系統(tǒng)時鐘源;內(nèi)部低速RC振蕩器產(chǎn)生32kHz可以用作低功耗晶振,如果對晶振精度要求比較高,建議選擇外部晶振。
CC1310芯片與其他CC26xx和CC13xx一樣,使用的是JTAG接口方式,利用XDS100V3給芯片進(jìn)行相關(guān)程序下載和仿真。射頻部分使用巴倫的方式將收發(fā)雙端轉(zhuǎn)為單端,再通過一組5階濾波器到隔直電容,由于不同的頻率所對應(yīng)的濾波器和巴倫匹配值都是不同的,針對不同的頻率需要參考不同的推薦電路進(jìn)行設(shè)計(jì)。915MHz天線可以使用IPEX接口、SMA接口、PCB以及陶瓷天線等類型,如果傳輸距離不是太遠(yuǎn),可以使用陶瓷或者PCB天線,這樣做的好處就是可以大大縮小產(chǎn)品的體積,但是需要提前考慮,915MHz的陶瓷和PCB天線國內(nèi)比較少,設(shè)計(jì)上會費(fèi)時費(fèi)力一些。也可以使用IPEX或者SMA,IPEX為貼片型,主要應(yīng)用在布局比較緊湊的設(shè)計(jì)中,可以使用IPEX外接PCB板載天線,也可以使用IPEX轉(zhuǎn)接線再轉(zhuǎn)接天線。SMA是普遍外接天線的接口方式。相對前幾者來說要便捷的多。上圖為成都億佰特科技有限公司推出的一款針對CC1310芯片的915MHz無線模塊產(chǎn)品E70-915MS14,內(nèi)部提供了串口程序,便于用戶直接通信使用,避免了編寫底層程序的煩惱,同樣為了用戶便利,也支持二次開發(fā)。除了該無線模塊產(chǎn)品,針對不同頻率不同芯片封裝還推出了E70,E71系列產(chǎn)品。極大的滿足了用戶對于CC1310的體驗(yàn)。
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