? 藍(lán)牙是一種短距的無(wú)線通訊技術(shù),可實(shí)現(xiàn)固定設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交換。一般將藍(lán)牙3.0協(xié)議之前的BR/EDR藍(lán)牙稱(chēng)為傳統(tǒng)藍(lán)牙,而將藍(lán)牙4.0協(xié)議規(guī)范下的藍(lán)牙BLE稱(chēng)為低功耗藍(lán)牙(BLE,BluetoothLow Energy)。
? 藍(lán)牙BLE低功耗是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的一種個(gè)人局域網(wǎng)技術(shù),旨在用于醫(yī)療保健、運(yùn)動(dòng)健身、信標(biāo)、安防、家庭娛樂(lè)等領(lǐng)域的新興應(yīng)用。相較經(jīng)典藍(lán)牙,藍(lán)牙BLE旨在保持同等通信范圍的同時(shí)顯著降低功耗和成本。
很多人對(duì)藍(lán)牙的認(rèn)識(shí)還很局限于手機(jī)領(lǐng)域,其實(shí)藍(lán)牙的應(yīng)用已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于此。過(guò)去幾年里,藍(lán)牙的增長(zhǎng)量就達(dá)到了80%,當(dāng)然,藍(lán)牙BLE的出現(xiàn)也起到關(guān)鍵的作用,相信未來(lái)藍(lán)牙會(huì)開(kāi)創(chuàng)一個(gè)可交互的物聯(lián)世界。
? 泛指支持藍(lán)牙協(xié)議在4.0以下的模塊,一般用于數(shù)據(jù)量比較大的傳輸。
經(jīng)典藍(lán)牙模塊可再細(xì)分為:傳統(tǒng)藍(lán)牙模塊和高速藍(lán)牙模塊。傳統(tǒng)藍(lán)牙模塊在2004年推出,主要代表是支持藍(lán)牙2.1協(xié)議的模塊,在智能手機(jī)爆發(fā)的時(shí)期得到廣泛支持。
高速藍(lán)牙模塊在2009年推出,速率提高到約24Mbps,是傳統(tǒng)藍(lán)牙模塊的八倍。
藍(lán)牙低功耗技術(shù)采用可變連接時(shí)間間隔,這個(gè)間隔根據(jù)具體應(yīng)用可以設(shè)置為幾毫秒到幾秒不等。另外,因?yàn)锽LE技術(shù)采用非??焖俚倪B接方式,因此可以處于“非連接”狀態(tài)(節(jié)省能源),此時(shí)鏈路兩端相互間僅能知曉對(duì)方,必要時(shí)可以才開(kāi)啟鏈路,然后在盡可能短的時(shí)間內(nèi)關(guān)閉鏈路。
? 藍(lán)牙BT/BLE只是藍(lán)牙模塊的一種分類(lèi)方法,其實(shí)藍(lán)牙模塊還有很多分類(lèi)。舉個(gè)例子:
? 按照用用途來(lái)分,藍(lán)牙模塊有數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊,語(yǔ)音藍(lán)牙模塊,串口藍(lán)牙模塊和車(chē)載藍(lán)牙模塊;按照芯片設(shè)計(jì)來(lái)分,藍(lán)牙模塊有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封裝(求柵陣列封裝),外置flash的,后者一般是LCC封裝(表面貼裝型封裝),外接EEPROM。
1、藍(lán)牙協(xié)議有兩個(gè)部分組成:Controller和Host
2、Profiles和應(yīng)用總是基于GAP和GATT之上
3、在單芯片方案中,Controller和Host,profiles,和應(yīng)用層都在同一片芯片中
4、在網(wǎng)絡(luò)控制器模式中,Host和Controller是在一起運(yùn)行的,但是應(yīng)用和profiles在另外一個(gè)器件上,比如PC或者其他微控制器,可以通過(guò)UART,USB進(jìn)行操作
5、在雙芯片模式中,Controller運(yùn)行在一個(gè)控制器,而應(yīng)用層,profiles和Host是運(yùn)行在另外一個(gè)控制器上
1、移動(dòng)擴(kuò)展設(shè)備
2、汽車(chē)電子設(shè)備
3、健康醫(yī)療用品:心跳帶、血壓計(jì)等
4、定位應(yīng)用:室內(nèi)定位、井下定位等
5、近距離數(shù)據(jù)采集:無(wú)線抄表、無(wú)線遙測(cè)等
6、數(shù)據(jù)傳輸:智能家居室內(nèi)控制、藍(lán)牙調(diào)光、打印機(jī)等
以上就是BLE藍(lán)牙模塊的介紹。
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