全新的芯片組系列產(chǎn)品擴大了網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍同時將功耗降低了50%，從而使LoRa成為了低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）解決方案的事實標準性選擇
美國拉斯維加斯市CES 2018，2018年1月8日 - 高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）今日宣布推出其新一代的LoRa?器件和無線射頻（RF）技術(shù)（LoRa無線技術(shù)）芯片組，這些新產(chǎn)品中的先進技術(shù)可以支持客戶去開發(fā)更多創(chuàng)新的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）應(yīng)用范例。通過滿足任何類型無線射頻環(huán)境對高性價比和可靠傳感器到云端連接的各種需求，全新LoRa芯片組的新功能和更高性能將顯著改善物聯(lián)網(wǎng)（IoT）傳感器應(yīng)用的性能和功能，從而滿足對超低功耗、更小尺寸和長距離無線連接的需求，并縮短最終產(chǎn)品的開發(fā)周期。
新一代的LoRa射頻技術(shù)將Semtech業(yè)界領(lǐng)先的鏈路預(yù)算提升了20%，同時將接收器電流（4.5 mA）降低了50%，并提供了一個高功耗的+22 dBm選項。這將使基于LoRa的傳感器實現(xiàn)電池續(xù)航時間延長多達30%，并且能夠去覆蓋放置于室內(nèi)和室外深處的傳感器；從而將在不同的垂直領(lǐng)域內(nèi)，通過將LoRa無線技術(shù)集成于其應(yīng)用中去創(chuàng)造新的市場機會，包括健保和醫(yī)藥、媒體與廣告、物流/貨運、以及資產(chǎn)追蹤等等領(lǐng)域。
此外，新的平臺帶有一個命令接口，使開發(fā)人員僅用10行代碼就可以設(shè)置數(shù)據(jù)包的發(fā)送和接收，從而簡化射頻配置和縮短開發(fā)周期，使用戶能夠?qū)Ｗ⒂谄鋺?yīng)用本身。新的芯片組比現(xiàn)有產(chǎn)品的占位面積縮小了45% ，可以非常靈活地針對采用LoRaWAN全球開放標準的各種應(yīng)用需求進行配置。這些芯片組也支持FSK調(diào)制，以兼容傳統(tǒng)的協(xié)議并提供幫助它們轉(zhuǎn)向LoRaWAN?開放協(xié)議的方案，從而使其能夠盡享LoRa技術(shù)所提供的所有性能優(yōu)勢。
“LPWAN物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正形成大規(guī)模的商用轉(zhuǎn)化，在智慧城市、智能樓宇、醫(yī)療保健、物流和農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域內(nèi)已經(jīng)從測試轉(zhuǎn)向了大規(guī)模部署，”Semtech副總裁兼無線與傳感產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Marc Pegulu表示：“隨著Semtech著力推動最后一公里連接上的創(chuàng)新，LoRa無線技術(shù)正在支持層出不窮的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，并鞏固了LoRa作為LPWAN事實平臺的地位。”
此次推出的三款全新器件包括SX1262 （+22dBm）、SX1261 （+15dBm）和SX1268（+22dBm，中國頻段），它們的樣品均已提供給先導(dǎo)客戶和伙伴，并將在2018年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。面向不同地區(qū)的開發(fā)工具和配套軟件屆時也將同時提供。
? 接收模式的功耗降低了50%
? 覆蓋范圍擴大了20%
? +22 dBm發(fā)送功耗
? 大小縮減了45%：4mm x4mm
? 全球連續(xù)頻率覆蓋：150-960MHz
? 帶有命令實現(xiàn)的簡化用戶接口
? 為支持密集網(wǎng)絡(luò)推出的全新SF5擴頻因子
? 協(xié)議兼容現(xiàn)有已部署LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)
成都億佰特研發(fā)有USB接口、UART串口、SPI等通信接口的多功能LoRa模塊，例如E22-T系列LoRa串口模塊、E220-T系列LoRa數(shù)傳模塊、E220-M系列LoRa無線模組、E32-T系列LoRa擴頻模塊、E22-M系列LoRa無線模塊、E32-M系列LoRa射頻模塊等lora模組，其中T系列是基于UART串口通信研發(fā)的lora模塊，M系列是基于SPI射頻通信研發(fā)的LoRa無線模塊，使得lora模塊的低功耗、遠距離通信、空中喚醒、遠程配置、lora調(diào)制技術(shù)、中繼組網(wǎng)、載波監(jiān)聽、lora定位等通信功能得到廣泛應(yīng)用。
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