芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，無線模塊的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成一個功能強大的整體，本文主要針對TOT行業(yè)常用芯片的封裝類型做相關介紹。
DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經有很多年的歷史，如51單片機、AC-DC控制器、光耦運放等都在使用這種封裝類型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，可以通過專用底座進行使用，當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接，對于插在底座上使用，可以易于更換，焊接難度也很低，只需要電烙鐵便可以進行焊接裝配。
PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小、管腳很細，用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進行焊接，焊盤為單面焊盤，不需要打過孔，在焊接上相對DIP封裝的難度較大。目前許多單片機和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。
LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設計也有很高的要求，否則批量生產很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級程度的應用場景中這種封裝的使用較多。
隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術，它是指將電子元件封裝在一個多層、由金屬和陶瓷組成的球形結構中，以提供更好的熱傳導性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點，比普通的插件封裝多出幾倍，因此可以提供更高的信號完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度，以及更低的電磁干擾（EMI）。
QFN封裝是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數會設計一塊較大的地平面，對于功率型IC，該平面會很好的解決散熱問題，通過PCB的銅皮設計，可以將熱量更快的傳導出去，該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低，為目前比較流行的封裝類型。
SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP(小外形封裝)、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP (縮小型SOP)、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈“ L” 字形。該類型封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。
今天主要介紹幾種常見的芯片封裝，此外還有一些其他的封裝形式，這里就不一一介紹了。
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