Chiplet憑一波火熱概念，在股市內(nèi)帶了一波半導(dǎo)體節(jié)奏。芯原、長電、通富、華天等等紛紛由綠轉(zhuǎn)紅，迎來熱捧。多少股市的資淺韭菜，被割了無數(shù)遍。小編遇見Chiplet此景當(dāng)然是要老老實實學(xué)習(xí)一波，順便看看對自身模組行當(dāng)有沒有利好的地方，順便也沾點半導(dǎo)體通信的光芒！
Chiplet，也稱為小芯片或微芯片，是一種將復(fù)雜芯片拆分成多個小型、獨立且可復(fù)用的模塊的設(shè)計方法。這些模塊可以是處理器核心、內(nèi)存芯片、傳感器或其他類型的集成電路，它們通過高速接口或連接器相互連接，形成一個完整的系統(tǒng)芯片。
在小編的理解中，這技術(shù)首要目的就是搭積木做芯片，并且節(jié)約錢。不同功能的芯片晶塊就是一個個的小積木，積木中有高級精致的，當(dāng)然也有一般的，從而按照不同等級不同成本做出來，再搭配組合起來變成一顆完整功能的芯片。
現(xiàn)在生活中涉及的手機、家電、工具等等幾乎都涉及芯片控制，而如何造芯片，則是個很復(fù)雜的大問題。如今工藝越來越先進，像手機處理器、PC處理器天天都在叫囂工藝是幾納米XXFET，如果你是資深數(shù)碼黨，對各種參數(shù)了如指掌，為了這些高級工藝結(jié)晶也愿意慷慨解囊。但對于普通電子產(chǎn)品，例如小編所涉及的無線射頻模組產(chǎn)品則追求的反而是穩(wěn)定可靠、服務(wù)大眾。自然，這些構(gòu)成模組的內(nèi)部芯片不一定會采用尖端工藝，但成熟穩(wěn)定的制程帶來便是可靠的供貨與高良率。從另一方面來說，即便Chiplet當(dāng)前這么火熱，要商業(yè)化落地并傳到射頻前端這一塊，仍前路漫漫。
Chiplet技術(shù)能否直接整合射頻單元小積木，小編覺得這是肯定可以的，是大勢所趨。其實，射頻前端領(lǐng)域過去十余年里，已經(jīng)走過了從分離器件到模組化的演進。來自不同廠商的元件整合為模組在射頻前端領(lǐng)域已經(jīng)大行其道。通過模組化的應(yīng)用，減少了很多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)成本，同時將專業(yè)的射頻軟硬件集中在小體積的模組內(nèi)，客戶使用非常簡單的微處理器即可實現(xiàn)復(fù)雜的通信功能。
模塊化設(shè)計是Chiplet技術(shù)中的一個核心概念，它將大型芯片拆分為小型、獨立的功能模塊。這種設(shè)計方式為芯片設(shè)計帶來了更大的靈活性，可以根據(jù)不同的需求選擇和組合不同的模塊。
（1）功能模塊：這是最基本的模塊，代表了芯片上的一個獨立功能。功能模塊可以是一個邏輯單元、一個存儲單元、一個傳感器或一個執(zhí)行器等。通過將芯片拆分為多個功能模塊，可以實現(xiàn)更加精細(xì)的設(shè)計和優(yōu)化。
（2）可重用模塊：這種模塊具有可重用的特性，也就是說它們可以在不同的芯片設(shè)計中重復(fù)使用。通過使用可重用模塊，可以減少設(shè)計時間和成本，提高生產(chǎn)效率。這種設(shè)計方法也稱為IP核（Intellectual Property Core）設(shè)計方法。
（3）獨立模塊：每個模塊可以獨立于其他模塊進行設(shè)計和生產(chǎn)。這意味著模塊之間的連接和通信是明確和簡單的，這有助于提高設(shè)計的可靠性和可維護性。
（4）層次化設(shè)計：模塊化設(shè)計也可以采用層次化的方法，即將一些模塊組合成更高層次的模塊，這些高層次的模塊又可以組合成更高層次的模塊，形成一種層次結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計方法有助于降低設(shè)計的復(fù)雜度，提高設(shè)計的可管理性。
（5）模塊的復(fù)用和定制：在模塊化設(shè)計中，可以允許一些模塊被復(fù)用，同時也可以根據(jù)特定需求定制一些模塊。這種設(shè)計方法有助于平衡設(shè)計的通用性和專用性，以滿足不同的應(yīng)用需求。
（6）模塊間的接口：在多個模塊組成的系統(tǒng)中，如何定義和管理模塊間的接口是關(guān)鍵問題。良好的接口設(shè)計可以提高系統(tǒng)的可擴展性和可維護性。
但之前小編也說過，chiplet概念落地還需要突破很多障礙。就拿射頻部分來說，首先這部分屬于模擬類元器件，芯片集成模擬版圖比數(shù)字版圖更麻煩，雖說集成有好處，但明顯增加了設(shè)計難度。其次，如射頻前端模組的串?dāng)_問題、隔離問題、發(fā)熱問題(PA)、可靠性信號完整性等等，需要負(fù)責(zé)芯片制造各環(huán)節(jié)的公司通力合作來解決，今年3月才組建的UCIe組織就是負(fù)責(zé)規(guī)范Chiplet理念下的接口設(shè)計，換言之就是約定如何搭積木。
針對Chiplet形態(tài)產(chǎn)品可能率先落地應(yīng)用的領(lǐng)域，小編個人認(rèn)為是高速計算、存儲、手機處理器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等等。射頻領(lǐng)域可能仍需耐心等待。但從一方面來說，今后很長一段時間，物聯(lián)網(wǎng)、工控、儀器儀表等等行業(yè)還是主要應(yīng)用射頻模組類產(chǎn)品，從LoRa、LoRaWAN等各類Sub-G模組，到WIFI模組、藍(lán)牙、ZigBee、4G、GPS等等無線類模組，都涵蓋在內(nèi)。
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