億佰特藍牙模塊是集成藍牙功能的芯片和基本電路集合，適用于無線網(wǎng)絡(luò)通訊。億佰特藍牙模塊產(chǎn)品主要有BLE系列低功耗藍牙模塊、SIG MESH系列藍牙m(xù)esh組網(wǎng)模塊、經(jīng)典藍牙模塊系列、雙模藍牙模塊系列、藍牙soc模塊、藍牙抓包工具、BLE 5.X系列等，全面覆蓋常用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場合。
E104-BT0x系列采用 CC2541/DA14580/TSLR8266/TLSR8208等芯片方案的超低成本藍牙模塊，支持藍牙4.0/4.2/5.0/5.1；具有數(shù)據(jù)指示，iBeacon 廣播，廣播嗅探，空中配置，自動連接，藍牙包長可調(diào)等豐富功能。藍牙模塊集成了透傳功能、主從一體，引出所有IO口，支持二次開發(fā)。
E104-BT12系列采用 TLSR8253芯片方案，符合 SIG MESH V1.0 標準的藍牙m(xù)esh自組網(wǎng)模塊，單網(wǎng)絡(luò)理論最大可容納16383個節(jié)點設(shè)備；設(shè)備入網(wǎng)后自動記憶網(wǎng)絡(luò)信息，入網(wǎng)時間 1秒內(nèi)完成;手機 APP 可任意節(jié)點代理入網(wǎng)，實現(xiàn)mesh 網(wǎng)絡(luò)遠程控制。
E104-BT40是采用國產(chǎn)芯片方案的低成本雙模藍牙模塊，支持SPP3.0通信和BLE4.2通信，搭載 PCB 板載天線，支持 9600bps-115200bps 串口速率，超小體積，支持串口 AT 指令配置參數(shù)方式，支持串口流控、設(shè)置查詢名稱、查詢設(shè)置 MAC、設(shè)置查詢配對碼及藍牙斷開等功能。
E104-BT5x系列采用CC2340/EFR32BG22/nRF52810/nRF52805/nRF52832/CC2640R2F/DA14531等芯片方案，支持藍牙BLE5.0、BLE5.1、BLE5.2、BLE5.3協(xié)議，支持藍牙主機、從機和觀察者模式，支持低功耗廣播、iBeacon 和普通廣播切換、數(shù)據(jù)透傳、空中配置、串口喚醒、嗅探功能、高速連傳等功能。
E104-BT5032B藍牙模塊是億佰特基于NORDIC的nRF52832芯片研發(fā)的小體積、遠距離串口轉(zhuǎn)藍牙主從一體模塊，采用藍牙協(xié)議5.0版本，通信距離可達500m，該主從一體藍牙模塊使用通用的AT指令設(shè)置參數(shù)，操作簡單快捷，支持低功耗廣播、數(shù)據(jù)透傳、空中配置等功能。
藍牙模塊可廣泛應(yīng)用于智能穿戴、家庭自動化、家庭安防、個人保健、智能家電、配飾與遙控器、汽車、照明、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能數(shù)據(jù)采集、智能控制等領(lǐng)域。
E104-BT53C3采用Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研發(fā)的車規(guī)級藍牙BLE5.2模塊，具有耐高溫、體積小、功耗低、傳輸距離遠、抗干擾能力強等特點，可在-40~+125℃環(huán)境中長時間使用，該藍牙模塊使用通用的AT指令，操作簡單快捷。
E104-2G4U04A和E104-BT50xxU系列采用CC2540/nRF52832/nRF52840等芯片方案設(shè)計的小體積USB接口藍牙無線抓包工具，支持藍牙BLE4.2、BLE5.0協(xié)議，自帶高性能 PCB 板載天線。
E104-BT55SP和E72系列硬件模塊是采用CC2340R5/CC2640/CC2642R/CC2652RB/CC2652P/CC2674P10等芯片方案設(shè)計的藍牙BLE5.1/5.2/5.3等藍牙協(xié)議的SOC無線模塊，內(nèi)置高性能低功耗Arm Cortex-M0/Arm Cortex-M3/Arm Cortex-M33/Arm Cortex-M4F處理器，內(nèi)部集成工業(yè)級高精度低溫漂晶振，保證程序穩(wěn)定運行，此類藍牙模塊需用戶二次開發(fā)后方能使用。
E73/E83系列模塊采用NORDIC公司nRF51822/nRF52810/nRF52811/nRF52832/nRF52833/nRF5340射頻芯片設(shè)計的藍牙BLE5.2/5.3/5.4無線SOC模塊，內(nèi)置高性能低功耗Arm Cortex-M0/Arm Cortex-M33/Arm Cortex-M4處理器，內(nèi)部集成工業(yè)級高精度低溫漂晶振，保證程序穩(wěn)定運行，此類藍牙模塊需用戶二次開發(fā)后方能使用。
E104-BT54S系列藍牙模塊采用意法半導(dǎo)體公司BLUENRG355MC芯片方案設(shè)計的BLE5.2協(xié)議無線SOC藍牙模塊，內(nèi)置高性能低功耗Arm Cortex-M0+處理器，內(nèi)部集成工業(yè)級高精度低溫漂晶振，保證程序穩(wěn)定運行，此類藍牙模塊需用戶二次開發(fā)后方能使用。
藍牙SOC模塊選型表 | ||||||
產(chǎn)品型號 | 價格（元） | 藍牙版本 | 芯片方案 | RAM | FLSH | 特點 |
E72-2G4M02S2B | 36 | BLE5.1 | CC2640 | 28KB | 128KB | Arm Cortex-M3處理器 |
E72-2G4M05S1F | 29.8 | BLE5.2 | CC2652RB | 88KB | 352KB | Arm Cortex-M4F處理器 BLE5.2, Thread, Zigbee 3.0 |
E72-2G4M05S1B | 19.9 | BLE5.1 | CC2640 | 28KB | 128KB | Arm Cortex-M3處理器 |
E72-2G4M05S1G | 23.8 | BLE5.2 | CC2642R | 88KB | 352KB | Arm Cortex-M4F處理器 |
E72-2G4M20S1E | 38 | BLE5.2 | CC2652P | 88KB | 352KB | Arm Cortex-M4F處理器 支持協(xié)議：Thread、Zigbee、BLE 5.2、 IEEE802.15.4、6LoWPAN、專有系統(tǒng)、SimpleLink? TI 15.4 stack (2.4GHz)，以及動態(tài)多協(xié)議管理器 (DMM)驅(qū)動程序。 |
E72-2G4M20S1C | 48 | BLE5.3 | CC2674P10 | 256KB | 1024KB | Arm? Cortex-M33處理器 支持協(xié)議：Thread、Zigbee、BLE5.3、Matter、6LoWPAN、專有系統(tǒng) |
E73-2G4M04S1B | 22.8 | BLE5.3 | nRF52832 | 64KB | 512KB | Arm Cortex-M4處理器 支持協(xié)議：低功耗藍牙、藍牙Mesh和NFC的多功能藍牙5.3 SoC |
E73-2G4M04S1BX | 22.8 | |||||
E73-2G4M04S1A | 15.8 | BLE5.3 | nRF52810 | 24KB | 192KB | Arm Cortex-M4處理器 支持協(xié)議：低功耗藍牙、藍牙Mesh和NFC的多功能藍牙5.3 SoC |
E73-2G4M04S1AX | 15.8 | |||||
E73-2G4M04S1D | 17.8 | BLE4.2 | nRF51822 | 16KB | 256KB | Arm Cortex-M0處理器 低功耗藍牙、2.4 GHz專有協(xié)議 |
E73-2G4M04S1F | 23.8 | BLE5.2 | nRF52811 | 24KB | 192KB | Arm Cortex-M4處理器 支持協(xié)議：藍牙5.2、802.15.4、ANT、2.4 GHz專有協(xié)議 |
E73-2G4M04S1FX | 23.8 | |||||
E73-2G4M08S1C | 29.8 | BLE5.2 | nRF52840 | 256KB | 1024KB | Arm Cortex-M4處理器；支持協(xié)議：藍牙5.2、藍牙MESH、Thread、802.15.4、ANT、2.4 GHz專有協(xié)議 |
E73-2G4M08S1CX | 29.8 | |||||
E73-2G4M08S1E | 32 | BLE5.2 | nRF52833 | 128KB | 512KB | Arm Cortex-M4處理器 支持協(xié)議：藍牙5.2、藍牙MESH、Thread、802.15.4、2.4 GHz專有協(xié)議 |
E73-2G4M08S1EX | 32 | |||||
E104-BT54S | 23.5 | BLE5.2 | BLUENRG355MC | 64KB | 256KB | Arm Cortex-M0+處理器 |
E104-BT55SP | 14.8 | BLE5.3 | CC2340R5 | 36KB | 512KB | Arm Cortex-M0處理器 ZigBee、BLE5.3、Thread、2.4 GHz專有系統(tǒng) |
E83-2G4M03S | 56.8 | BLE5.4 | nRF5340 | 512KB | 1024KB | 雙核Arm? Cortex?-M33處理器 BLE5.4,Bluetooth mesh、NFC、Thread、Zigbee |
智能穿戴設(shè)備對藍牙模塊的低功耗功能有較高要求，以確保在長時間使用時不會過度消耗電池，延長設(shè)備的使用時間。同時，智能穿戴設(shè)備的體積通常較小，藍牙模塊應(yīng)具有緊湊的尺寸和輕量化的設(shè)計，以便于集成到設(shè)備中。故可以選擇我司E104-BT08、E104-BT52、E104-BT52X、E104-BT5005A等低功耗、小尺寸藍牙模塊。
mesh組網(wǎng)應(yīng)用對藍牙模塊連接數(shù)量有較高要求，以確?？梢赃B接多個產(chǎn)品通信。例如，在智能家居燈控應(yīng)用場景中，我們需要需要控制幾個房間的智能燈，那就需要在燈中加入支持多連接或MESH組網(wǎng)的藍牙模塊，故可以選擇我司E104-BT12系列、E104-BT52、E104-BT52X、E104-BT5xxxA、E104-BT53系列等支持多連接的藍牙模塊。
下圖為E104-BT53系列多連接示意圖：
低成本物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例對藍牙模塊產(chǎn)品成本有較高要求，故可以選擇我司E104-BT01、E104-BT02、E104-BT05、E104-BT06、E104-BT07、E104-BT08、E104-BT09等高性價比低功耗藍牙模塊，此類低功耗藍牙模塊產(chǎn)品擁有低成本、小尺寸、低功耗、通信穩(wěn)定等特點。
當我們的物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)品對國產(chǎn)化要求較高，那可以選擇我司純國產(chǎn)芯片方案藍牙模塊：E104-BT05、E104-BT06、E104-BT07、E104-BT08、E104-BT09、E104-BT40以及E104-BT12系列藍牙模塊產(chǎn)品，此類藍牙模塊產(chǎn)品具有供貨穩(wěn)定的特點。
在石油、冶煉、采礦等高溫場景的應(yīng)用中，藍牙模塊的環(huán)境工作溫度會直接影響其通信穩(wěn)定性和使用壽命，對藍牙模塊的工作溫度有較高要求，我司E104-BT53C3系列藍牙模塊是基于Silicon Labs的EFR32BG22C224F512IM40-C芯片研發(fā)的車規(guī)級藍牙模塊，符合車規(guī)級AEC-Q100 Grade-1要求，藍牙模塊可在-40~+125℃環(huán)境中長時間使用，完全滿足在石油、冶煉、采礦等高溫場景的應(yīng)用。
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