PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中除了要知道PCB布局布線規(guī)則之外，在PCB設(shè)計(jì)完成之后還需要關(guān)注批量加工的一些問(wèn)題，比如說(shuō)工藝邊、Make點(diǎn)與定位孔的設(shè)計(jì)。工藝邊、Make點(diǎn)和定位孔在PCB實(shí)際生產(chǎn)和裝配過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，能夠顯著提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
工藝邊也叫做傳送邊，是為了在PCB板在SMT貼片時(shí)，為了上導(dǎo)軌，所預(yù)留出來(lái)的位置，因?yàn)檫@個(gè)邊要卡在導(dǎo)軌槽中，所以對(duì)于寬度也是有一點(diǎn)要求的，并且上面不可以放置任何元器件，一般都是加在兩邊就可以了！ 加上工藝邊可以大大提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制，PCB制造通常采用高度自動(dòng)化的生產(chǎn)線，包括鉆孔、鍍銅、貼片等工序。工藝邊也為自動(dòng)化設(shè)備提供了額外的空間，使其能夠順利抓取、移動(dòng)和固定PCB板，也減少在后續(xù)運(yùn)輸和再次加工過(guò)程中受到邊緣磨損或破損概率。工藝邊的存在可以保護(hù)PCB的核心區(qū)域不受損傷，減少了因物理?yè)p壞導(dǎo)致的廢品率。
兩邊為增加的工藝邊
1、Make也叫光學(xué)定位點(diǎn)，是為SMT貼片時(shí)，貼片機(jī)可以通過(guò)操作尋找Make點(diǎn)進(jìn)行位置校準(zhǔn)，Make點(diǎn)一般分為3類(lèi)：?jiǎn)伟錗ake、工藝邊上的Make和局部特殊定位Make，Make點(diǎn)附近應(yīng)該空曠，不應(yīng)該有絲印或者其他元素，避免出現(xiàn)不可識(shí)別，一般尺寸設(shè)計(jì)要求最小直徑為1mm，最大為3mm。
2、支持AOI檢查：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)同樣依賴于Mark點(diǎn)來(lái)進(jìn)行高效精準(zhǔn)的質(zhì)量控制。AOI會(huì)掃描整個(gè)電路板并對(duì)照預(yù)定義的標(biāo)準(zhǔn)模式比對(duì)實(shí)際安裝狀況；
3、隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，越來(lái)越多的產(chǎn)品開(kāi)始采用雙面板甚至多層板結(jié)構(gòu)。在這種情況下，正確布局上下兩面乃至內(nèi)部各層之間的相對(duì)關(guān)系變得尤為重要。確保所有層次間的一致性和協(xié)調(diào)性。
Make點(diǎn)
也叫做物理固定孔，主要用于在裝配和測(cè)試過(guò)程中對(duì)PCB進(jìn)行物理定位。一般這些孔位于PCB的四個(gè)角或邊緣，用于與生產(chǎn)設(shè)備上的夾具或定位銷(xiāo)配合使用。通過(guò)固定孔，可以確保PCB在加工過(guò)程中的精確定位，從而提高裝配和測(cè)試的準(zhǔn)確性。在多次加工或測(cè)試過(guò)程中，定位孔可以確保每次操作的一致性和重復(fù)精度。
定位孔
1. 在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，應(yīng)綜合考慮工藝邊、Mark點(diǎn)和定位孔的布局，確保它們能夠協(xié)同工作，共同提高加工精度和效率。對(duì)于不同類(lèi)型的PCB，可根據(jù)其具體應(yīng)用和生產(chǎn)需求靈活選擇這些元素的數(shù)量和位置。在真實(shí)生產(chǎn)過(guò)程中，我們將make點(diǎn)和定位孔放置在工藝邊上。
工藝邊+make點(diǎn)+定位孔
2. 平衡成本與效益：雖然增加工藝邊、Mark點(diǎn)和定位孔會(huì)略微增加PCB的成本，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，它們帶來(lái)的生產(chǎn)效率提升、質(zhì)量改善和廢品率降低所帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了初始投入。
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