PCB邊緣的晶振與參考接地板之間的電場分布示意圖
當晶振布局在PCB中間或遠離PCB邊緣，由于PCB中工作地（GND）平面的存在，使大部分的電場控制在晶振與工作地之間，即在PCB內部，分布到參考地上去的電場會大大減小，導致輻射發(fā)射就降低了，更佳符合EMC法規(guī)的要求。
在高速數(shù)字電路中，信號完整性是指信號在傳輸過程中不失真且能夠正確被接收的能力。晶振與系統(tǒng)時鐘相關的IC之間的連線質量直接影響時鐘信號的質量。如晶振走線過長這不僅增加了信號傳輸?shù)难舆t，還可能引入反射、串擾等不良效應，降低信號完整性。理想的布線策略是保持晶振與關聯(lián)組件間的距離盡可能短，且走線簡潔直接，以減少信號衰減和畸變。
從制造角度來看，PCB邊緣位置對于自動化裝配流程（如SMT貼裝）可能構成挑戰(zhàn)。邊緣區(qū)域的元器件更易受到機械定位偏差的影響，增加組裝難度，降低生產效率。此外，邊緣位置不利于進行手工補焊或故障排查，特別是在批量生產時，任何影響制造效率的因素都需要被謹慎考慮。
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