通信接口：郵票孔
發(fā)射功率：37dBm
通信距離：20km
接收增益：15dBm
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：E21-230G37S是純硬件射頻中功率放大器（PA），最大輸出功率37dBm，覆蓋頻率范圍分為220～236MHz。無(wú)線模塊內(nèi)置LNA低噪聲放大器，大幅度提高了無(wú)線之間的通信距離。采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)PA芯片+我司獨(dú)特的設(shè)計(jì)方案，大幅度提高PA工作效率，更低的工作溫度，可在環(huán)境溫度-40～+85度的情況下連續(xù)數(shù)據(jù)傳輸。內(nèi)置LNA低噪聲放大器，濾波器、限幅器件，低噪聲系數(shù)，改善接收通道接收靈敏度，拓展通信距離。
| 主要參數(shù) | 性能 | 備注 | |
| 最小值 | 最大值 | ||
| 電源電壓(V) | 4.5 | 5.5 | 超過(guò)6V永久燒毀模塊 |
| PA驅(qū)動(dòng)電壓(V) | 7 | 8 | 默認(rèn)7.5V供電可滿功率輸出 |
| 阻塞功率（dBm) | - | 10dbm | 大功率模塊近距離使用燒毀概率較大 |
| 工作溫度（℃） | -40 | +85 | 工業(yè)級(jí) |
| 主要參數(shù) | 性能 | 備注 | |||
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | |||
| 電源電壓(V) | 4.5 | 5 | 5.5 | ≥ 4.7V 可保證輸出功率 | |
| PA控制電壓(V) | 7 | 7.5 | 8 | 推薦使用7.5V能保證最佳性能 | |
| 工作溫度（℃) | -40 | 25 | +85 | 工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì) | |
| 工作頻段（MHEz） | 220 | - | 236 | 默認(rèn)頻段為 230MHz， | |
| 功 耗 | 發(fā)射電流（mA) | 1200 | 1300 | 1400 | 瞬時(shí)功率37dBm(電源電壓5V，PA電壓 7.5V測(cè)試) |
| 接收電流（mA) | 6.5 | 8 | -100dBm輸入電流8mA | ||
| 休眠電流（ uA) | 3.0 | T/RX_EN = o | |||
| 最大發(fā)射功率（dBm) | 36 | 37 | 38 | 前級(jí)輸入功率大于17dEm能保證滿功率輸出 | |
| 接收增益（dBm) | 14 | 15 | 17 | -100dBm輸入 | |
| 發(fā)射增益（dB） | 30 | 32 | 34 | 前級(jí)輸入 5dBm 模組能夠穩(wěn)定輸出 37dBm。 | |
| 主要參數(shù) | 描述 | 備注 |
| 參考距離 | 20Km | 晴朗空曠環(huán)境，天線增益5dBi，天線高度2米，空中速率2.4kbps |
| 封裝方式 | 貼片式 | / |
| 接口方式 | 1.5mm | 郵票孔 |
| 外形尺寸 | 45*30mm | l |
| RF輸入輸出接口 | 郵票孔 | 等效阻抗約50Ω |
| 引腳序號(hào) | 引腳名稱(chēng) | 引腳方向 | 引腳用途 |
| 1 | GND | - | 地線，連接到參考地 |
| 2 | +7.5V | - | PA驅(qū)動(dòng)電源VCC1 |
| 3 | +7.5V | - | PA驅(qū)動(dòng)電源VCC1 |
| 4 | GND | - | 地線，連接到參考地 |
| 5 | +5V | - | 控制電源VCC2 |
| 6 | GND | - | 地線，連接到參考地 |
| 7 | TXEN | 輸入 | 發(fā)射模式使能，高電平有效（支持3.3V/5V電平） |
| 8 | RXEN | 輸入 | 接收模式使能，高電平有效（支持3.3V/5V電平） |
| 9 | GND | - | 地線，連接到參考地 |
| 10 | PIN | 輸入/輸出 | 發(fā)射模式:射頻信號(hào)輸入/接收模式:射頻信號(hào)輸出 |
| 11 | PoUT | 輸出/輸入 | 發(fā)射模式:射頻信號(hào)輸出/接收模式:射頻信號(hào)輸入 |
| 12 | GND | - | 地線，連接到參考地 |
| 13 | GND | - | 地線，連接到參考地 |
| 14 | GND | - | 地線，連接到參考地 |
| 15 | GND | - | 地線，連接到參考地 |
| 16 | GND | - | 地線，連接到參考地 |
| 17 | GND | - | 底部散熱焊盤(pán)，連接模塊GND |
注意:1、TXEN和RXEN在任何時(shí)候都不可同時(shí)打開(kāi)，同時(shí)打開(kāi)可造成PA模組直接損壞。 2、底部焊盤(pán)連接內(nèi)部GND,需涂抹硅脂散熱或焊接到底板增強(qiáng)散熱。 | |||
| 產(chǎn)品 型號(hào) | 接口類(lèi)型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測(cè)試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 技術(shù) 手冊(cè) | 樣品 購(gòu)買(mǎi) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E21-230G37S | 郵票孔 | - | 230M | 37 | 20 | - | 貼片 | 45*30 | 內(nèi)置放大器、傳輸距離遠(yuǎn)、穿透繞射能力強(qiáng) | ||
| E21-400G37S | 郵票孔 | - | 410M 493M | 37 | 20 | - | 貼片 | 45*30 | 傳輸距離遠(yuǎn)、穿透繞射能力強(qiáng) | ||
| E21-900G30S | - | - | 868M 915M | 30 | 5.0 | 1k | 貼片 | 27.5*18 | 傳輸距離遠(yuǎn)，穿透繞射能力強(qiáng) | ||
| E21-400G30S | - | - | 433M 470M | 30 | 5.0 | 1k | 貼片 | 27.5*18 | 傳輸距離遠(yuǎn)，穿透繞射能力強(qiáng) | ||
| E21-PA01 | - | - | 433M | 30 | 5.0 | 1k | 貼片 | 23*40 | 超低功耗，射頻功率放大器 |
