芯片方案：CC1101
工作頻率：900~925.5MHz
發(fā)射功率：10dBm
通信距離：1.2km
產(chǎn)品重量：0.5±0.1g
產(chǎn)品簡介：E07-915MS10采用美國德州儀器TI公司原裝進(jìn)口的CC1101射頻芯片設(shè)計開發(fā)，全進(jìn)口工業(yè)級元器件，全無鉛工藝，性能穩(wěn)定，繞射性強，硬件的專業(yè)設(shè)計使模塊體積極小，便于各種嵌入開發(fā)，可接彈簧天線或是外部天線。
溫馨提示：該產(chǎn)品老版本因產(chǎn)品升級迭代現(xiàn)已停產(chǎn)下架，停產(chǎn)商品批量可聯(lián)系業(yè)務(wù)員發(fā)起生產(chǎn)。
| 射頻參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 工作頻段 | 900~925.5 MHz | 出廠默認(rèn) 915MHz（26MHz晶振） |
| 發(fā)射功率 | 10 dBm | 最大功率（約10mW） |
| 接收靈敏度 | -109 dBm | 空速 0.6kbps |
| 空中速率 | 0.6k~500kbps | 出廠默認(rèn) 0.6kbps |
| 實測距離 | 1000米 | 晴朗空曠環(huán)境，最大功率，天線增益5dBi，高度2m，空速0.6kbps |
| 硬件參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 尺寸大小 | 13 * 19 mm | |
| 天線形式 | 郵票孔 | |
| 通信接口 | SPI | |
| 封裝方式 | 貼片 | |
| 電氣參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
| 電源電壓 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 通信電平 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 發(fā)射電流 | 34 | 37 | 41 | mA | 10dBm（10mW） |
| 接收電流 | 18 | 20 | 22 | mA | |
| 休眠電流 | 0.3 | 0.6 | 2.1 | μA | |
| 工作溫度 | -40 | 20 | +85 | ℃ | |
| 工作濕度 | 10 | 60 | 90 | % | |
| 儲存溫度 | -40 | 20 | +125 | ℃ |
| 序號 | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
| 1 | VCC | - | 供電電源，必須1.8~3.6V之間 |
| 2 | GDO0 | 輸出 | 模塊信息輸出引腳 |
| 3 | CSN | 輸入 | 模塊片選引腳，用于開始一個SPI通信 |
| 4 | SCK | 輸入 | 模塊SPI時鐘引腳 |
| 5 | MOSI | 輸入 | 模塊SPI數(shù)據(jù)輸入引腳 |
| 6 | MISO/GDO1 | 輸出 | 模塊SPI數(shù)據(jù)輸出引腳 |
| 7 | GDO2 | 輸出 | 模塊信息輸出引腳 |
| 8 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 9 | ANT | - | 天線 |
| 10 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 產(chǎn)品說明書 |
【用戶手冊】E07-915MS10_UserManual_CN_v1.3  |
| 開發(fā)測試 |
| 【通信例程】Demo_Ebyte |
| 【封裝文件】Pcb_E07-915MS10 |
| 【測試底板】E06-TB07 |
| 【芯片資料】CC1101 |
| 億佰特簡介 |
| 【企業(yè)簡介】 |
| 在線購買 |
| 停產(chǎn)產(chǎn)品 批量可發(fā)起生產(chǎn) |
| 批量采購/定制產(chǎn)品 |
| 【銷售專線】：4000-330-990 7x24小時銷售服務(wù)熱線 |
| 【聯(lián)系郵箱】：[email protected] |
| 技術(shù)咨詢 |
| 【在線提交】：http://twohalves.cn/apple-technology.aspx |
| 【聯(lián)系郵箱】：[email protected] |
| 產(chǎn)品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點 | 技術(shù) 手冊 | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 900M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-900M10S開發(fā)評估套件 | ||
| E07-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-400M10S開發(fā)評估套件 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 貼片 | 18*32 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 |
