接口：USB
芯片：-
工作頻段：900MHz
產(chǎn)品重量：42.7±0.1g
產(chǎn)品簡介：MBL 系列評估套件旨在幫助用戶快速評估億佰特新一代封裝兼容型無線模塊。板上大部分管腳均已引出至兩側(cè)排針，開發(fā)人員可以根據(jù)實際需求，輕松通過跳線連接多種外圍設(shè)備。該lora模塊套件提供完整的軟件應(yīng)用示例，助力客戶快速上手無線數(shù)據(jù)通信開發(fā)。根據(jù)客戶需求可以板載不同類型的 Sub-1G 無線模組。已支持的模組都具有引腳兼容的封裝，可快速替換。
| 引腳序號 | 定義 | 功能說明 |
| 1 | 3.3V | 3.3V供電引出腳 |
| 2 | VCC | 模塊供電引腳，需要與1號腳短接給模塊供電 |
| 3 | REST | MCU外部復(fù)位引腳 |
| 4 | SWCLK | MCU的SWCLK引腳 |
| 5 | SWDI0 | MCU的SWDIO引腳 |
| 6 | GND | 底板參考地 |
| 7 | PC13 | 模塊普通I0 |
| 8 | PA15 | 模塊普通I0 |
| 9 | PB0 | 模塊普通I0 |
| 10 | PB2 | 模塊普通I0 |
| 11 | PB12 | 模塊普通I0 |
| 12 | PA10 | 模塊普通I0 |
| 13 | PA11 | 模塊普通I0 |
| 14 | PA12 | 模塊普通I0 |
| 15 | PA9 | 模塊普通I0 |
| 16 | PA8 | 模塊普通I0 |
| 17 | GND | 底板參考地 |
| 18 | 3.3V | 3.3V供電引出腳 |
| 19 | TXD | 模塊低功耗串口 TXD |
| 20 | RXD | 模塊低功耗串口 RXD |
| 21 | PB3 | 模塊普通I0 |
| 22 | PB4 | 模塊普通I0 |
| 23 | PB5 | 模塊普通I0 |
| 24 | PB6 | 模塊普通I0 |
| 25 | PB7 | 模塊普通I0 |
| 26 | PB8 | 模塊普通I0 |
| 27 | PA0 | 模塊普通I0 |
| 28 | PA1 | 模塊普通I0 |
| 29 | PA4 | 模塊普通I0 |
| 30 | PA5 | 模塊普通I0 |
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| 產(chǎn)品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 工作頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 通信距離km | 空中速率bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點 | 技術(shù) 手冊 | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E77-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | - | E77-900M22S開發(fā)評估套件 | ||
| E77-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | - | E77-400M22S開發(fā)評估套件 | ||
| E77-900M22S | UART、SPI、I2C、GPIO、ADC | STM32WLE5CCU6 | 850M 930M | 22 | 5.6 | 1.2k | 貼片式 | 14*20 | 抗干擾能力強，接口資源豐富 | ||
| E77-400M22S | UART、SPI、I2C、GPIO、ADC | STM32WLE5CCU6 | 410M 510M | 22 | 5.6 | 1.2k | 貼片式 | 14*20 | 抗干擾能力強，接口資源豐富 |
