芯片方案：nRF24L01P
工作頻率：2.4~2.525GHz
發(fā)射功率：27dBm
測試距離：2200m
產(chǎn)品尺寸：14*23mm 產(chǎn)品重量：1.2±0.1g
產(chǎn)品簡介：基于Nordic公司生產(chǎn)的nRF24L01P芯片為核心，自主研發(fā)的小體積、最大發(fā)射功率為27dBm的2.4GHz貼片式無線模塊。采用原裝進(jìn)口的nRF24L01P芯片，內(nèi)置功率放大器（PA）與低噪聲放大器（LNA），自帶PCB天線，最大發(fā)射功率27dBm。同時(shí)使用工業(yè)級高精度16MHz 晶振，通信穩(wěn)定性取得大幅度提升。
| 射頻參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 工作頻段 | 2400~2525 MHz | 支持 ISM 頻段 |
| 發(fā)射功率 | 27 dBm | 支持 ISM 頻段 |
| 接收靈敏度 | -99dBm | 空中速率為 250 kbps |
| 空中速率 | 250k~2Mbps | 用戶編程控制 |
| 實(shí)測距離 | 2200米 | 晴朗空曠，天線高度 2.5 米，空中速率 2.4kbps |
| 硬件參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 尺寸大小 | 14*23 mm | - |
| FIFO | 32 Byte | 單次發(fā)送最大長度 |
| 晶振頻率 | SPI | - |
| 調(diào)制方式 | GFSK | - |
| 封裝方式 | 貼片式 | - |
| 接口方式 | 1.27 mm 插針 | - |
| 通信接口 | SPI | 0～10 Mbps |
| 射頻接口 | PCB 板載天線 | 等效阻抗約 50Ω |
| 產(chǎn)品重量 | 1.2±0.1g | - |
| 電氣參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
| 工作電壓 | 2.3 | 3.3 | 3.6 | V | 超過 3.6V 可能永久燒毀模塊 |
| 通信電平 | - | 3.3 | - | V | 使用 5V TTL 有風(fēng)險(xiǎn)燒毀 |
| 發(fā)射電流 | - | 700 | - | mA | @發(fā)射功率 27dBm |
| 接收射電流 | - | 23 | - | mA | - |
| 休眠電流 | - | - | - | mA | 不支持低功耗模式 |
| 工作溫度 | -40 | 20 | +85 | ℃ | 工業(yè)級設(shè)計(jì) |
| 序號 | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
1 | VCC | - | 供電電源，必須 2.3～3.6V 之間 |
2 | CE | 輸入 | 模塊控制引腳 |
3 | CSN | 輸入 | 模塊片選引腳，用于開始一個(gè) SPI 通信 |
4 | SCK | 輸入 | 模塊 SPI 總線時(shí)鐘 |
5 | MOSI | 輸入 | 模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸入引腳 |
6 | MISO | 輸出 | 模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸出引腳 |
7 | IRQ | 輸出 | 模塊中斷信號輸出，低電平有效 |
8 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
7 | IRQ | 輸出 | 模塊中斷信號輸出，低電平有效 |
8 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
7 | IRQ | 輸出 | 模塊中斷信號輸出，低電平有效 |
8 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
9 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
10 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
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| 常見問題 |
| ★ 問：用2.0dbi的天線可以傳輸多遠(yuǎn)呢？用在無人機(jī)遙控器上，附件為遙控器參數(shù)。 |
| 答：以實(shí)際環(huán)境為準(zhǔn)。 |
| ★ 問：E01-ML01DP4/5使用E01-ML01D測試距離20m, 距離較近，但測試E01-ML01DP4/DP5,帶PA的模塊，則發(fā)送數(shù)據(jù)失敗，參照了官網(wǎng)的demo,但官網(wǎng)的是針對普通的，不加PA的模塊。有什么建議呢？ |
| 答：通訊距離受使用環(huán)境，電磁環(huán)境的影響，距離以實(shí)測為準(zhǔn)；E01-ML01DP4/DP5，帶PA的模塊，請客戶參考PA的數(shù)據(jù)手冊，同時(shí)參考官方demo進(jìn)行開發(fā)。 |
| ★ 問：設(shè)置芯片發(fā)射功率分別為0dBm、-6dBm、-12dBm、-18dBm時(shí)模塊實(shí)際輸出功率分別是多少? |
| 答：設(shè)置芯片發(fā)射功率分別為0dBm、-6dBm、-12dBm時(shí)模塊實(shí)際輸出功率分別是20dBm、14dBm、8dBm。 |
| ★ 問：關(guān)于nRF24L01P、nRF24LE1、nRF24LU1的區(qū)別？ |
| 答：1. nRF24L01P、nRF24LE1、nRF24LU1均是挪威Nordic公司出品射頻芯片；2. nRF24LE1集成了nRF24L01P和51單片機(jī)；3. nRF24LU1集成了nRF24L01P和51單片機(jī)，并且支持USB；4. nRF24L01P、nRF24LE1、nRF24LU1三款射頻芯片經(jīng)調(diào)試后均可以互通。 |
| 產(chǎn)品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 功能特點(diǎn) | 技術(shù) 手冊 | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E01-ML01IPX | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 0 | 0.2 | 250~2M | 貼片 | 12*19 | 小體積貼片型，外置天線 | ||
| E01-2G4M27S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 2.2 | 250~2M | 貼片 | 14*23 | 抗干擾，自帶PCB天線 | ||
| E01-2G4M27SX | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 貼片 | 18*14.5 | 距離遠(yuǎn)，抗干擾能力強(qiáng) | ||
| E01-2G4M01S1B | SPI | - | 2.4G | 5 | 0.2 | 250~2M | 貼片 | 12 * 19 | 超小體積貼片型，PCB天線 | ||
| E01-2G4M20S1B | SPI | - | 2.4G | 20 | 1.0 | 250~2M | 貼片 | 14*23 | 小體積貼片型，PCB天線 | ||
| E01-2G4M13S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 13 | 0.8 | 250~2M | 貼片 | 14*23 | 小體積貼片型，板載天線 | ||
| E01-2G4M27D | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 距離遠(yuǎn)，抗干擾能力強(qiáng) | ||
| E01-ML01S | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 0 | 0.1 | 250k~2M | 貼片 | 12 * 19 | 小體積貼片型，板載天線 | ||
| E01-ML01DP5 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 距離遠(yuǎn)，抗干擾能力強(qiáng) | ||
| E01-ML01DP4 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 直插 | 15 * 27 | 小體積，便于嵌入開發(fā) | ||
| E01-ML01SP4 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 2 | 250k~2M | 貼片 | 14.5 * 18 | 超小體積，超遠(yuǎn)距離 | ||
| E01-ML01SP2 | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 20 | 1.8 | 250k~2M | 貼片 | 12.8 * 25 | 雙天線，小體積易嵌入 | ||
| E01-ML01D | SPI | nRF24L01P | 2.4G | 0 | 0.1 | 250k~2M | 直插 | 12.6 * 22.6 | 小體積直插型，板載天線 |
