芯片方案：CC1101
發(fā)射功率：10dBm
通信距離：1.5km
產(chǎn)品尺寸：10*10mm
產(chǎn)品重量：0.5g ±0.05g
產(chǎn)品介紹：E07-900MM10S采用美國德州儀器（TI）CC1101 芯片為核心自主研發(fā)的貼片式無線模塊，工作頻段在855～925 MHz，且使用工業(yè)級高精度 26MHz 晶振。該系列模塊主要針對智能家庭、工業(yè)、科研和醫(yī)療以及短距離無線通信設(shè)備?？商峁?shù)據(jù)包處理、數(shù)據(jù)緩沖、突發(fā)傳輸、接收信號強度指示(RSSI)、空閑信道評估(CCA)、鏈路質(zhì)量指示以及無線喚醒(WOR)的廣泛硬件支持。
| 射頻參數(shù) | 單位 | 參數(shù) | 備注 |
| 最大發(fā)射功率 | dBm | 9～11 | - |
| 接收靈敏度 | dBm | -105～-106 | 空中速率為 1.2kbps |
| 參考距離 | M | 1500m | 晴朗空曠，天線增益 5dBi，天線高度 2.5 米，空中速率 1.2kbps。 |
| 工作頻段 | MHz | 855～925 | 支持 ISM 頻段 |
| 空中速率 | bps | 0.6k～500k | 用戶編程控制 |
| 阻塞功率 | dBm | 10 | 近距離使用燒毀概率較小 |
| 電氣參數(shù) | 單位 | 參數(shù) | 備注 |
| 工作電壓 | V | 2.5～3.6 | ≥3.3V 可保證輸出功率，超過 3.8V 永久燒毀模塊。 |
| 通信電平 | V | 3.3 | 使用 5V TTL 有風(fēng)險燒毀 |
| 發(fā)射電流功耗 | mA | 32 | 瞬時功耗 |
| 接收電流功耗 | mA | 18 | - |
| 工作溫度 | ℃ | -20～+85 | 工業(yè)級 |
| 儲存溫度 | ℃ | -40～+125 | - |
| 硬件參數(shù) | 參數(shù) | 備注 |
| 芯片 | CC1101 | - |
| 晶振頻率 | 26MHz | 10ppm |
| 調(diào)制方式 | GFSK(推薦) | 支持 OOK、ASK、GFSK、2-FSK、4-FSK和 MSK |
| 接口方式 | 郵票孔 | 間距 1.27mm |
| 通信接口 | SPI | 0～10Mbps |
| FIFO | 64Byte | 單次發(fā)送最大長度 |
| 封裝方式 | 貼片 | - |
| 天線接口 | 郵票孔 | 特性阻抗約 50 歐姆 |
| 尺寸 | 10*10mm | ±0.1mm |
| 產(chǎn)品凈重 | 0.5g | ±0.05g |
| 引腳序號 | 引腳名稱 | 引腳方向 | 引腳用途 |
| 1 | VCC | 輸入 | 電源 |
| 2 | GND | - | 電源 |
| 3 | NC | - | - |
| 4 | NC | - | - |
| 5 | NC | - | - |
| 6 | ANT | 輸入/輸出 | 天線接口，郵票孔（50歐姆特性阻抗） |
| 7 | GND | - | 電源 |
| 8 | NC | - | - |
| 9 | NC | - | - |
| 10 | NC | - | - |
| 11 | NC | - | - |
| 12 | MISO/GD01 | 輸出 | SPI 數(shù)據(jù)輸出 |
| 13 | MOSI | 輸入 | SPI 數(shù)據(jù)輸入 |
| 14 | CSN | 輸入 | 模塊片選引腳，用于開始一個 SPI 通信 |
| 15 | SCK | 輸入 | SPI 時鐘輸入 |
| 16 | GND | - | 電源 |
| 17 | NC | - | - |
| 18 | GD00 | 輸入/輸出 | CC1101 芯片引腳，詳見芯片官方用戶手冊 |
| 19 | NC | - | - |
| 20 | GD02 | 輸入/輸出 | CC1101 芯片引腳，詳見芯片官方用戶手冊 |
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| 產(chǎn)品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點 | 技術(shù) 手冊 | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 900M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-900M10S開發(fā)評估套件 | ||
| E07-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-400M10S開發(fā)評估套件 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 貼片 | 18*32 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 |
