芯片方案：CC1101
工作頻率：387~464MHz
發(fā)射功率：10dBm
通信距離：0.6km
通信接口：SPI 產(chǎn)品重量：3.4±0.1g
產(chǎn)品簡介：E07-M1101D-SMA是基于美國德州儀器（TI）生產(chǎn)的CC1101芯片為核心自主研發(fā)的433MHz直插式無線模塊，使用工業(yè)級高精度26MHz晶振，性能優(yōu)異，穩(wěn)定可靠，穿透強，支持開發(fā)低功耗。該模塊主要針對智能家庭、工業(yè)、科研和醫(yī)療以及短距離無線通信設(shè)備?？商峁?shù)據(jù)包處理、數(shù)據(jù)緩沖、突發(fā)傳輸、接收信號強度指示、空閑信道評估、鏈路質(zhì)量指示以及無線喚醒的廣泛硬件支持。
| 射頻參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 工作頻段 | 387~464 MHz | 出廠默認 433MHz（26MHz晶振） |
| 發(fā)射功率 | 10 dBm | 最大功率（約10mW） |
| 接收靈敏度 | -108 dBm | 空速 0.6kbps |
| 空中速率 | 0.6k~500kbps | 出廠默認 0.6kbps |
| 實測距離 | 600米 | 晴朗空曠環(huán)境，最大功率，天線增益5dBi，高度2m，空速0.6kbps |
| 硬件參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 尺寸大小 | 15 * 28 mm | 不含SMA |
| 天線形式 | SMA-K | |
| 通信接口 | SPI | |
| 封裝方式 | 直插 | |
| 電氣參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
| 電源電壓 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 通信電平 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 發(fā)射電流 | 27 | 29 | 32 | mA | 10dBm（10mW） |
| 接收電流 | 16 | 18 | 20 | mA | |
| 休眠電流 | 0.3 | 0.6 | 2.1 | μA | |
| 工作溫度 | -40 | 20 | +85 | ℃ | |
| 工作濕度 | 10 | 60 | 90 | % | |
| 儲存溫度 | -40 | 20 | +125 | ℃ |
| 序號 | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
| 1 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 2 | VCC | - | 供電電源，必須 1.8～3.6V 之間 |
| 3 | GDO0 | 輸出 | 模塊信息輸出引腳 |
| 4 | CSN | 輸入 | 模塊片選引腳，用于開始 1 個 SPI 通信 |
| 5 | SCK | 輸入 | 模塊 SPI 時鐘引腳 |
| 6 | MOSI | 輸入 | 模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸入引腳 |
| 7 | MISO/GDO1 | 輸出 | 模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸出引腳 |
| 8 | GDO2 | 輸出 | 模塊信息輸出引腳 |
| 9 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 10 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 產(chǎn)品說明書 |
【用戶手冊】E07-M1101D-SMA_UserManual_CN_v1.4  |
| 開發(fā)測試 |
| 【通信例程】Demo_Ebyte |
| 【封裝文件】Pcb_E07-M1101D-SMA |
| 【測試底板】E06-TB07 |
| 【芯片資料】CC1101 |
| 億佰特簡介 |
| 【企業(yè)簡介】 |
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| 批量采購/定制產(chǎn)品 |
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| 【聯(lián)系郵箱】：support@cdebyte.com |
| 常見問題 |
| ★ 問：晶振使用多大的? |
| 答：封裝3225，無源晶振26MHz;晶振兩邊的電容是15pf.換取晶振最好使用頻譜儀查看頻率準確度，如果頻率準確度太差會影響通信距離。 |
| 產(chǎn)品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點 | 技術(shù) 手冊 | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E07-900MM10S | SPI | CC1101 | 900M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-400MM10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 10*10 | 體積小，支持多種調(diào)制模式 | ||
| E07-900T10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-400T10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*26 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-900M10S開發(fā)評估套件 | ||
| E07-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E07-400M10S開發(fā)評估套件 | ||
| E07-900M10S | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-433M20S | SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6~500k | 貼片 | 18*32 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-400M10S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6~500k | 貼片 | 14*20 | 體積小，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-915MS10 | SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-868MS10 | SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6～500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-TH | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6~500k | 直插 | 15*30 | 高性能，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101D-SMA | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6~500k | 直插 | 15*28 | 高性能，可開發(fā)低功耗 | ||
| E07-M1101S | SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6~500k | 貼片 | 13*19 | 小體積，可開發(fā)低功耗 |
