芯片方案：CC2674P
發(fā)射功率：20dBm
通信距離：620m
產(chǎn)品尺寸：28.7*17.5mm
產(chǎn)品重量：1.9±0.1g
產(chǎn)品簡介：E72-2G4M20S1C是基于TI生產(chǎn)的CC2674P10為核心自主研發(fā)的多協(xié)議2.4GHz貼片式無線片上系統(tǒng)模塊，發(fā)射功率為20dBm，內(nèi)部集成了ARM單片機及高性能無線收發(fā)器，采用工業(yè)級48MHz高精度低溫漂晶振。CC2674P是非常有潛力成為未來智能家具，物聯(lián)網(wǎng)改造，工業(yè)自動化首選的無線微控制器。由于該模塊是純硬件類SoC模塊，需要用戶對其編程后方可使用。
| 主要參數(shù) | 性能 | 備注 | |
| 最小值 | 最大值 | ||
| 電源電壓（V） | 0 | 3.8 | 超過 3.8V 永久燒毀模塊 |
| 阻塞功率（dBm） | - | 10 | 近距離使用燒毀概率較小 |
| 工作溫度（℃） | -40 | 85 | 工業(yè)級 |
| 主要參數(shù) | 性能 | 備注 | |||
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | |||
| 工作電壓（V） | 1.9 | 3.3 | 3.8 | ≥3.3V 可保證輸出功率 | |
| 通信電平（V） | - | 3.3 | - | 使用 5V TTL 有風險燒毀 | |
| 工作溫度（℃） | -40 | - | 85 | 工業(yè)級設計 | |
| 工作頻段（MHz） | 2400 | - | 2480 | - | |
| 功 耗 | 發(fā)射電流（mA） | - | 76.3 | - | 瞬時功耗@20dBm |
| 接收電流（mA） | - | 9.51 | - | - | |
| 休眠電流（uA） | - | 1.4 | - | - | |
| 最大發(fā)射功率（dBm） | 19 | 19.5 | 20 | - | |
| 接收靈敏度（dBm） | - | -105 | - | Bluetooth 125-kbps (LE Coded PHY) | |
| 主要參數(shù) | 描述 | 備注 |
| 參考距離 | 620m | 晴朗空曠環(huán)境，天線增益 2.0dBi，天線高度 2.0 米，空中速率 1Mbps |
| 晶振頻率 | 48MHz/32.768k | 高速 48MHz/低速 32.768k |
| 支持協(xié)議 | Bluetooth 5.3 Low Energy | - |
| Zigbee | ||
| Thread | ||
| 封裝方式 | 貼片式 | - |
| 接口方式 | 1.27mm | 郵票孔 |
| IC 全稱 | CC2674P106T0RGZ | - |
| FLASH | 1024KB | - |
| RAM | 256KB | - |
| 內(nèi)核 | Arm ? Cortex ? -M33 | - |
| 外形尺寸 | 28.7*17.5mm | - |
| 射頻接口 | PCB 板載天線 | 等效阻抗約 50Ω。出廠默認為板載 PCB 天線，如有 IPEX天線需求，請咨詢在線客服。 |
| 引腳序號 | 引腳名稱 | 引腳方向 | 引腳用途 |
| 1 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 2 | DIO_7 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 3 | DIO_8 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 4 | DIO_9 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 5 | DIO_10 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 6 | DIO_11 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 7 | DIO_12 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 8 | DIO_13 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 9 | DIO_14 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 10 | DIO_15 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 11 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 12 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 13 | JTAG_TMSC | 輸入/輸出 | JTAG_TMSC |
| 14 | JTAG_TCKC | 輸入/輸出 | JTAG_TCKC |
| 15 | DIO_16 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口，JTAG_TDO（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 16 | DIO_17 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口，JTAG_TDI（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 17 | DIO_18 | 輸入 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 18 | DIO_19 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 19 | GND | 輸入/輸出 | 地線，連接到電源參考地 |
| 20 | VCC | - | 模塊電源正參考電，電壓范圍 1.9～3.8V |
| 21 | DIO_20 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 22 | DIO_21 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 23 | GND | 輸入/輸出 | 地線，連接到電源參考地 |
| 24 | RESET_N | 輸入 | 復位引腳，低電平有效 |
| 25 | DIO_22 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 26 | DIO_23 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 27 | DIO_24 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 28 | DIO_25 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 29 | DIO_26 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 30 | DIO_27 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 31 | DIO_28 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 32 | DIO_29 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 33 | DIO_30 | 輸入/輸出 | 可配置的通用 IO 口（詳見 CC2674P106T0RGZ 手冊） |
| 34 | GND | 輸入/輸出 | 地線，連接到電源參考地 |
| 產(chǎn)品說明書 |
【用戶手冊】E72-2G4M20S1C_UserManual_CN_v1.0.pdf  |
| 【用戶手冊】帶PCB天線無線模組的放置方式 |
| 開發(fā)測試 |
| 【封裝文件】E72-2G4M20S1C-LIB |
| 【芯片資料】CC2674P10 |
| 億佰特簡介 |
| 【企業(yè)簡介】 |
| 在線購買 |
| 【天貓旗艦店】：https://detail.tmall.com |
| 【阿里巴巴】：https://detail.1688.com |
| 批量采購/定制產(chǎn)品 |
| 【銷售專線】：4000-330-990 7x24小時銷售服務熱線 |
| 【聯(lián)系郵箱】：sales@cdebyte.com |
| 技術咨詢 |
| 【在線提交】：http://twohalves.cn/apple-technology.aspx |
| 【聯(lián)系郵箱】：support@cdebyte.com |
| 常見問題 |
| ★ 問：E72燒錄程序是使用串口還是JATG下載? |
| 答：我們使用的工具是XDS100V3.0 JTAG接口。 |
| ★ 問：模塊使用過程中嚴重發(fā)燙，然后就不能使用？ |
| 答：請確定供電多少伏？天線是否匹配？以上均無問題請聯(lián)系客服。 |
| ★ 問：1.是否支持一主多從；2.通過串口向模塊傳輸數(shù)據(jù)發(fā)送，那么一次傳輸?shù)臄?shù)據(jù)長度有沒有要求，如果沒有要求的話，那每個數(shù)據(jù)包的發(fā)送間隔有要求嗎？3.當藍牙模塊處于透傳模式下，在波特率為19200的情況下，通過串口向藍牙模塊發(fā)送數(shù)據(jù)，兩個藍牙模塊之間進行通信，在什么情況下會出現(xiàn)丟包？ |
| 答：BT02不支持一主多從，E74可以 BT02從機向主機發(fā)送，串口波特率19200及以下可以支持連傳，這時用戶可以任意時候發(fā)送任意包長數(shù)據(jù)。主機向從機發(fā)送，單次最好不超過20字節(jié)。 |
| ★ 問：藍牙模塊作為主機掃描的時候，能否把掃描到的其他設備的廣播數(shù)據(jù)通過串口讀到？ |
| 答：沒有這功能。 |
| ★ 問：E104-BT021、BT02作為從機，開啟廣播，手機藍牙主動去連接，查是，過一段就，就是連不上 2、作為主機返回,看不出哪里問題了，F(xiàn)CF2E6ED7D7C為6字節(jié)手機藍牙MAC。 |
| 答：1、請注意看看bond指令的說明，mac地址使用16進制發(fā)送；2、連接不上的問題，請確保手機藍牙工作正常，可以嘗試關閉手機藍牙開關再打開。 |
| ★ 問：手冊上說明是配字主從可以實現(xiàn)一對一，請問能否一對多或者多對一？ |
| 答：不能，只能一對一。 |
| ★ 問：模塊和電腦連接，是否還需要其他的配置，還是直接就可以連接？ |
| 答：只要電腦支持4.0的，需要軟件支持，可以連接。 |
| ★ 問：使用3V的電池必須在70%還會工作，就是2.1v還會工作，我測完是2.3v就不能工作，這有解嗎？ |
| 答：手冊上說明了哦，必須大于2.35V才能正常工作。 |
| ★ 問：該模塊支持蘋果系統(tǒng)嗎，蘋果的手機應該下載什么測試軟件？ |
| 答：支持，“LightBlue”和“BLE助手”都可以。 |
| ★ 問：功耗最低是多少？ |
| 答：1.6uA |
| ★ 問：視距測試多少km? |
| 答：實測可視距離為80米 |
| ★ 問：電腦本身帶有藍牙的，需要購買藍牙芯片安裝到硬件設備上去，然后通過電腦和手機的藍牙去攔截藍牙芯片，用E74可不可以實現(xiàn)這個功能？ |
| 答：E74系列產(chǎn)品是通過串口收發(fā)的,用我們的E74產(chǎn)品可以實現(xiàn)上述問題 |
| ★ 問：E74-2G4M02S支持手機配對使用嗎? |
| 答：支持！請使用安卓手機（系統(tǒng)版本4.3以上）或者蘋果IPHONE 4s 以上手機或具備BLE功能的Ipad，均可以與模塊建立藍牙連接，連接中沒有密碼配對過程。 |
| 產(chǎn)品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測試距離km | 支持協(xié)議 | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點 | 技術 手冊 | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E72-2G4M20S1C | I/O | CC2674P10 | 2.4G | 20 | 0.62 | BLE5.3/zigbee/Thread | 貼片 | 28.7*17.5 | 多協(xié)議無線片上系統(tǒng)模塊 | ||
| E72-2G4M20S1E/Link72 | UART | CC2652P | 2.4G | 20 | 0.7 | - | 貼片 | 17.5*28.7*2.5 | zigbee3.0自組網(wǎng)功能,多協(xié)議 | ||
| E72-2G4M05S1G | I/O | CC2642R | 2.4G | 5 | 0.15/0.5 | BLE 5.2 | 貼片 | 17.5*28.7 | BLE5.2藍牙無線模塊 | ||
| E72-2G4M05S1F | I/O | CC2652RB | 2.4G | 5.2 | 0.35 | - | 貼片 | 26*16 | 多協(xié)議無線片上系統(tǒng)模塊 | ||
| E72-2G4M23S1A | I/O | CC2630 | 2.4G | 23 | 1.5 | - | 貼片 | 17.5 * 33.5 | 極低功耗，雙核ARM | ||
| E72-2G4M05S1A | I/O | CC2630 | 2.4G | 5 | 0.5 | - | 貼片 | 17.5 * 28.7 | 極低功耗，雙核ARM | ||
| E72-2G4M02S2B | UART | CC2640 | 2.4G | 2 | 0.25 | BLE 5.1 | PCB/IPX | 14 * 23 | 超低功耗，高速連續(xù)傳輸 | ||
| E72-2G4M05S1B | I/O | CC2640 | 2.4G | 5 | 0.5 | BLE 5.1 | PCB/IPX | 17.5 * 28.7 | 極低功耗，雙核ARM |
