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當(dāng)前位置: 首頁 >產(chǎn)品中心 >射頻模塊 SPI/SoC>CC2630>E72-2G4M23S1A

E72-2G4M23S1A 雙模ZigBee藍(lán)牙模塊

芯片方案:CC2630

工作頻率:2.402~2.480GHz

發(fā)射功率:23dBm

通信距離:1.5km

通信接口:I/O

產(chǎn)品凈量:2.2±0.1g

產(chǎn)品簡介:E72-2G4M23S1A是基于美國德州儀器(TI)生產(chǎn)的CC2630芯片為核心自主研發(fā)的最大發(fā)射功率為100mW的小體積貼片型ZigBee、6LoWPAN無線模塊,采用24MHz工業(yè)級(jí)高精度低溫漂有源晶振。

藍(lán)牙模塊

E104-BT51系列串口轉(zhuǎn)ble藍(lán)牙模塊

E72-2G4M23S1A_TOPCC2630+CC2640E72-(2G4M23S1A)SoC硬件特點(diǎn)1000E72-2G4M23S1A頻譜圖E72-2G4M05S1A電流1000公共應(yīng)用圖


射頻參數(shù)參數(shù)值
備注
工作頻段
2402~2480 MHz     出廠默認(rèn) 2.4GHz (24MHz晶振)
發(fā)射功率23 dBm     出廠默認(rèn) 23dBm(約200mW)
接收靈敏度-102 dBm
    空速 1Mbps
空中速率1Mbps     IEEE802.15.4詳見芯片手冊(cè)
實(shí)測距離500米/1500米     晴朗空曠環(huán)境,最大功率,天線增益5dBi,高度2m,空速1Mbps


硬件參數(shù)參數(shù)值
備注
IC全稱
CC2630F128RGZR
   
FLASH
128 KB    
RAM
28 KB    
內(nèi)核
M3 + M0
   
尺寸大小
17.5 * 33.5 mm    
天線形式板載PCB / IPEX    
通信接口I/O
   
封裝方式貼片    


電氣參數(shù)最小值典型值最大值單位條件
電源電壓
1.83.33.8V
通信電平2.43.03.3V
發(fā)射電流164.6182.5200.1mA23dBm(100mW)
接收電流10.3
11.112.4mA

休眠電流1.21.43.1μA
工作溫度
-4020
+85
工作濕度
1060
90%
儲(chǔ)存溫度
-4020
+125


E72-2G4M23S_Size

序號(hào)
引腳引腳方向備注
1、2、3GND-    地線,連接到電源參考地
4DIO_0輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器(詳見 CC26xx 手冊(cè))
5DIO_1
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器(詳見 CC26xx 手冊(cè))
6DIO_2
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器(詳見 CC26xx 手冊(cè))
7DIO_3
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器(詳見 CC26xx 手冊(cè))
8DIO_4
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器(詳見 CC26xx 手冊(cè))
9DIO_5
輸入/輸出
   高驅(qū)動(dòng)通用 IO 口,傳感器控制器(詳見 CC26xx 手冊(cè))
10DIO_6
輸入/輸出
   高驅(qū)動(dòng)通用 IO 口,傳感器控制器(詳見 CC26xx 手冊(cè))
11DIO_7
輸入/輸出
   高驅(qū)動(dòng)通用 IO 口,傳感器控制器(詳見 CC26xx 手冊(cè))
12DIO_8
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
13DIO_9

輸入/輸出

   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
14DIO_10
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
15DIO_11
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
16DIO_12
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
17DIO_13
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
18DIO_14
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
19DIO_15
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
20JTAG_TMS輸入/輸出
   JTAG_TMSC,高驅(qū)動(dòng)能力(詳見 CC26xx 手冊(cè))
21JTAG_TCK輸入/輸出
   JTAG_TCKC,高驅(qū)動(dòng)能力(詳見 CC26xx 手冊(cè))
22DIO_16
輸入/輸出
   高驅(qū)動(dòng)通用 IO 口,JTAG_TDO(詳見 CC26xx 手冊(cè))
23DIO_17
輸入/輸出
   高驅(qū)動(dòng)通用 IO 口,JTAG_TDI(詳見 CC26xx 手冊(cè))
24DIO_18
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
25DIO_19
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
26DIO_20
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
27GND-    地線,連接到電源參考地
28DIO_21
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
29VDD-    電源,1.8V~3.8V
30DIO_22
輸入/輸出
   通用 IO 口(詳見 CC26xx 手冊(cè))
31DIO_23
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器,數(shù)模(詳見 CC26xx 手冊(cè))
32nRESET輸入
   復(fù)位,低電平(詳見 CC26xx 手冊(cè))
33DIO_24
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器,數(shù)模(詳見 CC26xx 手冊(cè))
34DIO_25
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器,數(shù)模(詳見 CC26xx 手冊(cè))
35DIO_26
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器,數(shù)模(詳見 CC26xx 手冊(cè))
36DIO_27
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器,數(shù)模(詳見 CC26xx 手冊(cè))
37DIO_28
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器,數(shù)模(詳見 CC26xx 手冊(cè))
38DIO_29
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器,數(shù)模(詳見 CC26xx 手冊(cè))
39DIO_30
輸入/輸出
   通用 IO 口,傳感器控制器,數(shù)模(詳見 CC26xx 手冊(cè))
40、41、42GND-    地線,連接到電源參考地
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           常見問題
   ★      問:E72燒錄程序是使用串口還是JATG下載?
            答:我們使用的工具是XDS100V3.0 JTAG接口。
   ★      問:模塊使用過程中嚴(yán)重發(fā)燙,然后就不能使用?
            答:請(qǐng)確定供電多少伏?天線是否匹配?以上均無問題請(qǐng)聯(lián)系客服。
   ★      問:1.是否支持一主多從;2.通過串口向模塊傳輸數(shù)據(jù)發(fā)送,那么一次傳輸?shù)臄?shù)據(jù)長度有沒有要求,如果沒有要求的話,那每個(gè)數(shù)據(jù)包的發(fā)送間隔有要求嗎?3.當(dāng)藍(lán)牙模塊處于透傳模式下,在波特率為19200的情況下,通過串口向藍(lán)牙模塊發(fā)送數(shù)據(jù),兩個(gè)藍(lán)牙模塊之間進(jìn)行通信,在什么情況下會(huì)出現(xiàn)丟包?
            答:BT02不支持一主多從,E74可以 BT02從機(jī)向主機(jī)發(fā)送,串口波特率19200及以下可以支持連傳,這時(shí)用戶可以任意時(shí)候發(fā)送任意包長數(shù)據(jù)。主機(jī)向從機(jī)發(fā)送,單次最好不超過20字節(jié)。
   ★      問:藍(lán)牙模塊作為主機(jī)掃描的時(shí)候,能否把掃描到的其他設(shè)備的廣播數(shù)據(jù)通過串口讀到?
            答:沒有這功能。
   ★      問:E104-BT021、BT02作為從機(jī),開啟廣播,手機(jī)藍(lán)牙主動(dòng)去連接,查是,過一段就,就是連不上 2、作為主機(jī)返回,看不出哪里問題了,F(xiàn)CF2E6ED7D7C為6字節(jié)手機(jī)藍(lán)牙MAC。
            答:1、請(qǐng)注意看看bond指令的說明,mac地址使用16進(jìn)制發(fā)送;2、連接不上的問題,請(qǐng)確保手機(jī)藍(lán)牙工作正常,可以嘗試關(guān)閉手機(jī)藍(lán)牙開關(guān)再打開。
   ★      問:手冊(cè)上說明是配字主從可以實(shí)現(xiàn)一對(duì)一,請(qǐng)問能否一對(duì)多或者多對(duì)一?
            答:不能,只能一對(duì)一。
   ★      問:模塊和電腦連接,是否還需要其他的配置,還是直接就可以連接?
            答:只要電腦支持4.0的,需要軟件支持,可以連接。
   ★      問:使用3V的電池必須在70%還會(huì)工作,就是2.1v還會(huì)工作,我測完是2.3v就不能工作,這有解嗎?
            答:手冊(cè)上說明了哦,必須大于2.35V才能正常工作。
   ★      問:該模塊支持蘋果系統(tǒng)嗎,蘋果的手機(jī)應(yīng)該下載什么測試軟件?
            答:支持,“LightBlue”和“BLE助手”都可以。
   ★      問:功耗最低是多少?
            答:1.6uA
   ★      問:視距測試多少km?
            答:實(shí)測可視距離為80米
   ★      問:電腦本身帶有藍(lán)牙的,需要購買藍(lán)牙芯片安裝到硬件設(shè)備上去,然后通過電腦和手機(jī)的藍(lán)牙去攔截藍(lán)牙芯片,用E74可不可以實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能?
            答:E74系列產(chǎn)品是通過串口收發(fā)的,用我們的E74產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)上述問題
   ★      問:E74-2G4M02S支持手機(jī)配對(duì)使用嗎?
            答:支持!請(qǐng)使用安卓手機(jī)(系統(tǒng)版本4.3以上)或者蘋果IPHONE 4s 以上手機(jī)或具備BLE功能的Ipad,均可以與模塊建立藍(lán)牙連接,連接中沒有密碼配對(duì)過程。

E72-2G4M23S-CC2630


產(chǎn)品
型號(hào)
接口類型 芯片方案 載波頻率Hz 發(fā)射功率dBm 測試距離km 支持協(xié)議 封裝形式 產(chǎn)品尺寸mm 產(chǎn)品特點(diǎn)技術(shù)
手冊(cè)
樣品
購買
E72-2G4M20S1C I/O CC2674P10 2.4G 20 0.62 BLE5.3/zigbee/Thread 貼片 28.7*17.5 多協(xié)議無線片上系統(tǒng)模塊
E72-2G4M20S1E/Link72 UART CC2652P 2.4G 20 0.7 - 貼片 17.5*28.7*2.5 zigbee3.0自組網(wǎng)功能,多協(xié)議
E72-2G4M05S1G I/O CC2642R 2.4G 5 0.15/0.5 BLE 5.2 貼片 17.5*28.7 BLE5.2藍(lán)牙無線模塊
E72-2G4M05S1F I/O CC2652RB 2.4G 5.2 0.35 - 貼片 26*16 多協(xié)議無線片上系統(tǒng)模塊
E72-2G4M23S1A I/O CC2630 2.4G 23 1.5 - 貼片 17.5 * 33.5 極低功耗,雙核ARM
E72-2G4M05S1A I/O CC2630 2.4G 5 0.5 - 貼片 17.5 * 28.7 極低功耗,雙核ARM
E72-2G4M02S2B UART CC2640 2.4G 2 0.25 BLE 5.1 PCB/IPX 14 * 23 超低功耗,高速連續(xù)傳輸
E72-2G4M05S1B I/O CC2640 2.4G 5 0.5 BLE 5.1 PCB/IPX 17.5 * 28.7 極低功耗,雙核ARM
  • E72-2G4M20S1C

    產(chǎn)品型號(hào):E72-2G4M20S1C

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2674P10

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :20

    測試距離km :0.62

    支持協(xié)議 :BLE5.3/zigbee/Thread

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :28.7*17.5

    產(chǎn)品特點(diǎn):多協(xié)議無線片上系統(tǒng)模塊

    PDF :

    購買:

  • E72-2G4M20S1E/Link72

    產(chǎn)品型號(hào):E72-2G4M20S1E/Link72

    接口類型 :UART

    芯片方案 :CC2652P

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :20

    測試距離km :0.7

    支持協(xié)議 :-

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :17.5*28.7*2.5

    產(chǎn)品特點(diǎn):zigbee3.0自組網(wǎng)功能,多協(xié)議

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  • E72-2G4M05S1G

    產(chǎn)品型號(hào):E72-2G4M05S1G

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2642R

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :5

    測試距離km :0.15/0.5

    支持協(xié)議 :BLE 5.2

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :17.5*28.7

    產(chǎn)品特點(diǎn):BLE5.2藍(lán)牙無線模塊

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  • E72-2G4M05S1F

    產(chǎn)品型號(hào):E72-2G4M05S1F

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2652RB

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :5.2

    測試距離km :0.35

    支持協(xié)議 :-

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :26*16

    產(chǎn)品特點(diǎn):多協(xié)議無線片上系統(tǒng)模塊

    PDF :

    購買:

  • E72-2G4M23S1A

    產(chǎn)品型號(hào):E72-2G4M23S1A

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2630

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :23

    測試距離km :1.5

    支持協(xié)議 :-

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :17.5 * 33.5

    產(chǎn)品特點(diǎn):極低功耗,雙核ARM

    PDF :

    購買:

  • E72-2G4M05S1A

    產(chǎn)品型號(hào):E72-2G4M05S1A

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2630

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :5

    測試距離km :0.5

    支持協(xié)議 :-

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸mm :17.5 * 28.7

    產(chǎn)品特點(diǎn):極低功耗,雙核ARM

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    購買:

  • E72-2G4M02S2B

    產(chǎn)品型號(hào):E72-2G4M02S2B

    接口類型 :UART

    芯片方案 :CC2640

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :2

    測試距離km :0.25

    支持協(xié)議 :BLE 5.1

    封裝形式 :PCB/IPX

    產(chǎn)品尺寸mm :14 * 23

    產(chǎn)品特點(diǎn):超低功耗,高速連續(xù)傳輸

    PDF :

    購買:

  • E72-2G4M05S1B

    產(chǎn)品型號(hào):E72-2G4M05S1B

    接口類型 :I/O

    芯片方案 :CC2640

    載波頻率Hz :2.4G

    發(fā)射功率dBm :5

    測試距離km :0.5

    支持協(xié)議 :BLE 5.1

    封裝形式 :PCB/IPX

    產(chǎn)品尺寸mm :17.5 * 28.7

    產(chǎn)品特點(diǎn):極低功耗,雙核ARM

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    購買:


4000-330-990

https://www.wjx.cn/jq/84863372.aspx