芯片方案:Si24R1
工作頻率:2.4~2.525GHz
發(fā)射功率:7dBm
通信距離:0.3km
產(chǎn)品尺寸:12*19mm
產(chǎn)品重量:0.5±0.1g
產(chǎn)品簡介:E01C-ML01S 是基于Si24R1為核心自主研發(fā)的小尺寸、自帶 PCB天線的2.4GHz貼片式無線模塊。使用工業(yè)級(jí)高精度16MHz晶振。模塊射頻性能與元器件選型均按照工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),用戶無需擔(dān)憂其性能。
射頻參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
工作頻段 | 2400~2525 MHz | 出廠默認(rèn) 2.4GHz(16MHz晶振) |
發(fā)射功率 | 7dBm | 最大功率(約5mW) |
接收靈敏度 | -83 dBm | 空中速率為2Mbps |
空中速率 | 250k~2Mbps | 用戶編程控制 |
實(shí)測(cè)距離 | 300米 | 晴朗空曠環(huán)境,高度 2.5 米,空中速率 250kbps |
硬件參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
尺寸大小 | 12 * 19 mm | - |
天線形式 | PCB 板載天線 | 等效阻抗約 50 歐姆 |
通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
封裝方式 | 貼片 | - |
FIFO | 32Byte | 單次發(fā)送最大長度 |
晶振頻率 | 16MHz | - |
調(diào)制方式 | GFSK | - |
電氣參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
工作電壓 | 2.0 | 3.3 | 3.6 | V | ≥3.3V 可保證輸出功率 |
通信電平 | - | 3.3 | - | V | 使用5V電平有風(fēng)險(xiǎn)燒毀 |
發(fā)射電流 | - | 12 | - | mA | 0dBm(1mW) |
接收電流 | - | 15 | - | mA | |
休眠電流 | - | 0.7 | - | μA | 軟件關(guān)斷 |
工作溫度 | -40 | 20 | +85 | ℃ |
序號(hào) | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
1 | VCC | - | 供電電源,必須2.0~3.6V之間 |
2 | CE | 輸入 | 模塊控制引腳 |
3 | CSN | 輸入 | 模塊片選引腳,用于開始一個(gè)SPI通信 |
4 | SCK | 輸入 | 模塊SPI總線時(shí)鐘 |
5 | MOSI | 輸入 | 模塊SPI數(shù)據(jù)輸入引腳 |
6 | MISO | 輸出 | 模塊SPI數(shù)據(jù)輸出引腳 |
7 | IRQ | 輸出 | 模塊中斷信號(hào)輸出,低電平有效 |
8 | GND | - | 地線,連接到電源參考地 |
產(chǎn)品說明書 |
【用戶手冊(cè)】E01C-ML01S_Usermanual_CN |
【用戶手冊(cè)】帶PCB天線無線模組的放置方式 |
開發(fā)測(cè)試 |
【通信例程】Demo_Ebyte |
【封裝文件】E01C-ML01S |
【測(cè)試底板】E01C |
【芯片資料】Si24R1 |
工具軟件 |
【通信測(cè)試】串口調(diào)試助手_XCOM |
億佰特簡介 |
【企業(yè)簡介】 |
認(rèn)證資料 |
【ROHS認(rèn)證】E01C-ROHS認(rèn)證 |
在線購買 |
【億佰特官方淘寶店】:https://item.taobao.com |
【京東商城】:https://ebyte.jd.com |
【官方淘寶】:https://item.taobao.com |
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批量采購/定制產(chǎn)品 |
【銷售專線】:4000-330-990 7x24小時(shí)銷售服務(wù)熱線 |
【聯(lián)系郵箱】:sales@cdebyte.com |
技術(shù)咨詢 |
【在線提交】:http://twohalves.cn/apple-technology.aspx |
【聯(lián)系郵箱】:support@cdebyte.com |
產(chǎn)品 型號(hào) | 接口類型 | 芯片方案 | 工作頻率 Hz | 發(fā)射功率 dBm | 通信距離 km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸 mm | 功能特點(diǎn) | 技術(shù) 手冊(cè) | 樣品 購買 |
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E01C-2G4M01S1B | SPI | Si24R1 | 2.4G | 5 | 0.2 | 250k~2M | 貼片 | 19*12 | 自帶PCB天線的SPI貼片型無線模塊 | ||
E01C-2G4M27SX | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 貼片 | 18*14.5 | SPI貼片型無線模塊 | ||
E01C-2G4M27D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI無線模塊 | ||
E01C-2G4M11S | SPI | Ci24R1 | 2.4G | 11 | 0.12 | 250~2M | 貼片 | 19*12 | 小體積貼片型,PCB板載天線 | ||
E01C-ML01SP2 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 貼片 | 12.8*25 | 小體積貼片型,板載天線 | ||
E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 貼片 | 14.5*18 | 小體積貼片型 | ||
E01C-ML01DP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 直插 | 15*27 | 小體積貼片型,板載天線 | ||
E01C-ML01DP5 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 小體積 | ||
E01C-ML01S | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 貼片 | 12*19 | 小體積貼片型,板載天線 | ||
E01C-ML01D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 直插 | 12.6*22.6 | 小體積直插型,板載天線 |