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當前位置： 首頁 >產(chǎn)品中心 >射頻模塊 SPI/SoC>SI24R1>E01C-2G4M27SX

E01C-2G4M27SX Si24R1芯片SPI貼片型無線模塊

芯片方案：Si24R1

通信接口：SPI

發(fā)射功率：27dBm

參考距離：4km

產(chǎn)品尺寸：18*14.5mm 產(chǎn)品重量：1.34±0.1g

產(chǎn)品簡介：E01C-2G4M27SX是基于國產(chǎn)的Si24R1為核心自主研發(fā)的超小尺寸、最大發(fā)射功率為500mW的2.4GHz貼片式無線模塊。模塊內(nèi)置功率放大器（PA）與低噪聲放大器（LNA），使得最大發(fā)射功率達到500mW的同時接收靈敏度也獲得進一步的提升，在整體的通信穩(wěn)定性上比沒有功率放大器與低噪聲放大器的產(chǎn)品要大幅度提升。該產(chǎn)品使用工業(yè)級高精度16MHz晶振。

E01系列SPI射頻無線模塊

E01C-2G4M27SX 射頻模塊
SPI貼片型無線模塊 (2)
SPI貼片型無線模塊 (3)
E01C-2G4M27SX 模塊提供開源
SPI貼片型無線模塊 (4)
SPI貼片型無線模塊 (5)
SPI貼片型無線模塊 (6)
SPI貼片型無線模塊 (7)
SPI貼片型無線模塊 (8)

主要參數(shù)性能備注
最小值最大值
電源電壓(V)2.33.5超過3.6V 永久燒毀模塊
工作溫度（℃)-40+85工業(yè)級


主要參敷性能備注
最小值典型值大值
工作電壓(v)2.33.33.6≥3.3V 可保證輸出功率
通信電平(V)-3.3-使用5V TTL 有風(fēng)險燒毀
工作溫度（℃)-40-+85工業(yè)級設(shè)計
工作頻段（MHE）2400-2525支持ISM頻段
功
耗		發(fā)射電流（mA)-720-瞬時功耗
接收電流（mA)
-23--
休眠電流（uA)---不支持低功耗模式
最大發(fā)射功率(dBm)262727-
接收靈敏度（dBm)-113-114-115空中速率為 250 kbs
空中速率(bps)250k-2 M用戶編程控制


主要參敷描述備注
參考距離4000m晴朗空曠，天線增益 5dBi，天線高度 2.5 米，空中速率 250kbps
FIFO32 Byte單次發(fā)送最大長度
晶振頻率16MHz-
調(diào)制方式GFSK-
封裝方式貼片式-
接口方式1.27mm 插針-
通信接口SPI0-10Mbps
外形尺寸18 * 14.5mm-
射頻接口IPEX特性阻抗約50Ω
產(chǎn)品凈重1.1g±0.1g


SPI貼片型無線模塊引腳

引腳序號引腳名稱引腳方向引腳用途
1VCC-供電電源，必須 2.3～3.6V 之間
2CE輸入欖塊控制引腳
3CSN輸入模塊片選引腳，用于開始一個SPI通信
4SCK輸入模塊SPI總線時鐘
5MOSI輸入模塊SPI數(shù)據(jù)輸入引腳
6MISO輸出模塊SPI數(shù)據(jù)輸出引腳
7IRQ輸出模塊中斷信號輸出，低電平有效
8GND-地線，連接到電源參考地
9GND-地線，連接到電源參考地
10GND-地線，連接到電源參考地


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產(chǎn)品
型號		接口類型 芯片方案 工作頻率
Hz 		發(fā)射功率
dBm 		通信距離
km 		空中速率
bps 		封裝形式 產(chǎn)品尺寸
mm 		功能特點技術(shù)
手冊		樣品
購買
E01C-2G4M01S1B SPI Si24R1 2.4G 5 0.2 250k~2M 貼片 19*12 自帶PCB天線的SPI貼片型無線模塊
E01C-2G4M27SX SPI Si24R1 2.4G 27 4 250~2M 貼片 18*14.5 SPI貼片型無線模塊
E01C-2G4M27D SPI Si24R1 2.4G 27 5 250~2M 直插 18*33.4 直插式SPI無線模塊
E01C-2G4M11S SPI Ci24R1 2.4G 11 0.12 250~2M 貼片 19*12 小體積貼片型，PCB板載天線
E01C-ML01SP2 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 貼片 12.8*25 小體積貼片型，板載天線
E01C-ML01SP4 SPI Si24R1 2.4G 20 2 250~2M 貼片 14.5*18 小體積貼片型
E01C-ML01DP4 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 直插 15*27 小體積貼片型，板載天線
E01C-ML01DP5 SPI Si24R1 2.4G 20 2.5 250~2M 直插 18*33.4 小體積
E01C-ML01S SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 貼片 12*19 小體積貼片型，板載天線
E01C-ML01D SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 直插 12.6*22.6 小體積直插型，板載天線
  • E01C-2G4M01S1B

    產(chǎn)品型號：E01C-2G4M01S1B

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :5

    通信距離 km :0.2

    空中速率 bps :250k~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :19*12

    功能特點:自帶PCB天線的SPI貼片型無線模塊

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  • E01C-2G4M27SX

    產(chǎn)品型號：E01C-2G4M27SX

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :27

    通信距離 km :4

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :18*14.5

    功能特點:SPI貼片型無線模塊

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    購買：

  • E01C-2G4M27D

    產(chǎn)品型號：E01C-2G4M27D

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :27

    通信距離 km :5

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :直插

    產(chǎn)品尺寸 mm :18*33.4

    功能特點:直插式SPI無線模塊

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  • E01C-2G4M11S

    產(chǎn)品型號：E01C-2G4M11S

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Ci24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :11

    通信距離 km :0.12

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :19*12

    功能特點:小體積貼片型，PCB板載天線

    PDF ：

    購買：

  • E01C-ML01SP2

    產(chǎn)品型號：E01C-ML01SP2

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :20

    通信距離 km :1.8

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :12.8*25

    功能特點:小體積貼片型，板載天線

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  • E01C-ML01SP4

    產(chǎn)品型號：E01C-ML01SP4

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :20

    通信距離 km :2

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :14.5*18

    功能特點:小體積貼片型

    PDF ：

    購買：

  • E01C-ML01DP4

    產(chǎn)品型號：E01C-ML01DP4

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :20

    通信距離 km :1.8

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :直插

    產(chǎn)品尺寸 mm :15*27

    功能特點:小體積貼片型，板載天線

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  • E01C-ML01DP5

    產(chǎn)品型號：E01C-ML01DP5

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :20

    通信距離 km :2.5

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :直插

    產(chǎn)品尺寸 mm :18*33.4

    功能特點:小體積

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  • E01C-ML01S

    產(chǎn)品型號：E01C-ML01S

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :7

    通信距離 km :0.3

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :12*19

    功能特點:小體積貼片型，板載天線

    PDF ：

    購買：

  • E01C-ML01D

    產(chǎn)品型號：E01C-ML01D

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :7

    通信距離 km :0.3

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :直插

    產(chǎn)品尺寸 mm :12.6*22.6

    功能特點:小體積直插型，板載天線

    PDF ：

    購買：


4000-330-990

https://www.wjx.cn/jq/84863372.aspx