芯片方案：SI24R1
工作頻率：2.4~2.525GHz
發(fā)射功率：20dBm
通信距離：2km
產(chǎn)品尺寸：14.5*18mm
產(chǎn)品重量：1.4±0.1g
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：E01C-ML01SP4是基于國(guó)產(chǎn)的SI24R1為核心自主研發(fā)的小尺寸、最大發(fā)射功率為100mW的2.4GHz貼片式無(wú)線模塊。在原有基礎(chǔ)上內(nèi)置了功率放大器（PA）與低噪聲放大器（LNA），使得最大發(fā)射功率達(dá)到100mW的同時(shí)接收靈敏度也獲得進(jìn)一步的提升，在整體的通信穩(wěn)定性上較沒有功率放大器與低噪聲放大器的產(chǎn)品大幅度提升。
| 射頻參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 工作頻段 | 2400~2525 MHz | 支持 ISM 頻段 |
| 發(fā)射功率 | 20dBm | - |
| 接收靈敏度 | -96 dBm | 空中速率為 250kbps |
| 空中速率 | 250k~2Mbps | 用戶編程控制 |
| 實(shí)測(cè)距離 | 2000米 | 晴朗空曠，天線增益 5dBi，天線高度 2.5 米，空中速率 250kbps |
| 硬件參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 尺寸大小 | 14.5*18mm | 不含 SMA |
| 天線形式 | IPEX | 等效阻抗約 50Ω |
| 通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
| 封裝方式 | 貼片 | - |
| FIFO | 32Byte | 單次發(fā)送最大長(zhǎng)度 |
| 晶振頻率 | 16MHz | - |
| 調(diào)制方式 | GFSK | - |
| 電氣參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
| 工作電壓 | 2.0 | 3.3 | 3.6 | V | ≥3.3V 可保證輸出功率 |
| 通信電平 | - | 3.3 | - | V | 使用 5V TTL 有風(fēng)險(xiǎn)燒毀 |
| 發(fā)射電流 | - | 113 | - | mA | 瞬時(shí)功耗 |
| 接收電流 | - | 24 | - | mA | |
| 休眠電流 | - | 2 | - | μA | 軟件關(guān)斷 |
| 工作溫度 | -40 | 20 | +85 | ℃ | 工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì) |
| 序號(hào) | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
| 1 | VCC | - | 供電電源，必須2.0~3.6V之間 |
| 2 | CE | 輸入 | 模塊控制引腳 |
| 3 | CSN | 輸入 | 模塊片選引腳，用于開始一個(gè)SPI通信 |
| 4 | SCK | 輸入 | 模塊SPI總線時(shí)鐘 |
| 5 | MOSI | 輸入 | 模塊SPI數(shù)據(jù)輸入引腳 |
| 6 | MISO | 輸出 | 模塊SPI數(shù)據(jù)輸出引腳 |
| 7 | IRQ | 輸出 | 模塊中斷信號(hào)輸出，低電平有效 |
| 8 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 9 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 10 | GND | - | 地線，連接到電源參考地 |
| 產(chǎn)品說明書 |
【用戶手冊(cè)】E01C-ML01SP4_Usermanual_CN  |
| 開發(fā)測(cè)試 |
| 【通信例程】Demo_Ebyte |
| 【封裝文件】Pcb_E01-ML01SP4 |
| 【測(cè)試底板】E06-TB01 |
| 【芯片資料】Si24R1 |
| 億佰特簡(jiǎn)介 |
| 【企業(yè)簡(jiǎn)介】 |
| 認(rèn)證資料 |
| 【ROHS認(rèn)證】E01C-ROHS認(rèn)證 |
| 在線購(gòu)買 |
| 【億佰特官方淘寶店】：https://item.taobao.com |
| 【京東商城】：https://ebyte.jd.com |
| 【阿里巴巴】：https://detail.1688.com |
| 批量采購(gòu)/定制產(chǎn)品 |
| 【銷售專線】：4000-330-990 7x24小時(shí)銷售服務(wù)熱線 |
| 【聯(lián)系郵箱】：sales@cdebyte.com |
| 技術(shù)咨詢 |
| 【在線提交】：http://twohalves.cn/apple-technology.aspx |
| 【聯(lián)系郵箱】：support@cdebyte.com |
| 產(chǎn)品 型號(hào) | 接口類型 | 芯片方案 | 工作頻率 Hz | 發(fā)射功率 dBm | 通信距離 km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸 mm | 功能特點(diǎn) | 技術(shù) 手冊(cè) | 樣品 購(gòu)買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E01C-2G4M01S1B | SPI | Si24R1 | 2.4G | 5 | 0.2 | 250k~2M | 貼片 | 19*12 | 自帶PCB天線的SPI貼片型無(wú)線模塊 | ||
| E01C-2G4M27SX | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 貼片 | 18*14.5 | SPI貼片型無(wú)線模塊 | ||
| E01C-2G4M27D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI無(wú)線模塊 | ||
| E01C-2G4M11S | SPI | Ci24R1 | 2.4G | 11 | 0.12 | 250~2M | 貼片 | 19*12 | 小體積貼片型，PCB板載天線 | ||
| E01C-ML01SP2 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 貼片 | 12.8*25 | 小體積貼片型，板載天線 | ||
| E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 貼片 | 14.5*18 | 小體積貼片型 | ||
| E01C-ML01DP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 直插 | 15*27 | 小體積貼片型，板載天線 | ||
| E01C-ML01DP5 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 小體積 | ||
| E01C-ML01S | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 貼片 | 12*19 | 小體積貼片型，板載天線 | ||
| E01C-ML01D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 直插 | 12.6*22.6 | 小體積直插型，板載天線 |
