芯片方案:Si24R1
工作頻率:2.4~2.525GHz
通信距離:200m
通信接口:SPI
產(chǎn)品尺寸:19*12mm
產(chǎn)品簡介:E01C-2G4M01S1B是基于Si24R1自主研發(fā)的小尺寸、自帶PCB天線的2.4GHz貼片式無線模塊。使用工業(yè)級高精度16MHz晶振。模塊射頻性能與元器件選型均按照工業(yè)級標準,并且該產(chǎn)品已獲得FCC、CE、RoHS等國內(nèi)外權(quán)威認證報告,用戶無需擔憂其性能。由于E01C-2G4M01S1B是純射頻收發(fā)模塊需要使用MCU驅(qū)動或使用專用的SPI調(diào)試工具。
主要參數(shù) | 性能 | 備注 | |
最小值 | 最大值 | ||
電源電壓(V) | 0 | 3.6 | 超過3.6V 永久燒毀模塊 |
阻塞功率(dBm) | - | 10 | 近距離使用燒毀概率較小 |
工作溫度(℃) | -40 | 85 |
主要參敷 | 性能 | 備注 | |||
最小值 | 典型值 | 大值 | |||
工作電壓(v) | 2.0 | 3.3 | 3.6 | ≥3.3V 可保證輸出功率 | |
通信電平(V) | - | 3.3 | - | 使用5V TTL 有風險燒毀 | |
工作溫度(℃) | -40 | 25 | +85 | 工業(yè)級設(shè)計 | |
工作頻段(GHz) | 2.4 | - | 2.525 | 支持 ISM 頻段 | |
功 耗 | 發(fā)射電流(mA) | 12.5 | 13 | 13.5 | 瞬時功耗 |
接收電流(mA) | 11.5 | 12 | 12.5 | - | |
休眠電流(uA) | - | 0.7 | - | 軟件關(guān)斷 | |
最大發(fā)射功率(dBm) | - | 7 | - | - | |
接收靈敏度(dBm) | -92 | -83 | -94 | 空中速率為 250 kbps | |
空中速率(bps) | 250k | 250k | 2 M | 用戶編程控制 |
主要參敷 | 描述 | 備注 |
參考距離 | 200m | 晴朗空曠,天線增益 5dBi,天線高度 2.5 米,空中速率 250kbps |
FIFO | 32 Byte | 單次發(fā)送最大長度 |
晶振頻率 | 16MHz | - |
調(diào)制方式 | GFSK | - |
封裝方式 | 貼片式 | - |
接口方式 | 半孔 1.27mm | - |
通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
外形尺寸 | 12 * 19mm | 含板載 PCB 天線 |
天線接口 | PCB 天線 | 等效阻抗約 50 歐姆 |
產(chǎn)品凈重 | 0.9 g | ±0.1g |
引腳序號 | 引腳名稱 | 引腳方向 | 引腳用途 |
1 | VCC | 電源 | 供電電源,必須 2.0 ~ 3.6V 之間 |
2 | CE | 輸入 | 模塊控制引腳 |
3 | CSN | 輸入 | 模塊片選引腳,用于開始一個 SPI 通信 |
4 | SCK | 輸入 | 模塊 SPI 總線時鐘 |
5 | MOSI | 輸入 | 模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸入引腳 |
6 | MISO | 輸出 | 模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸出引腳 |
7 | IRQ | 輸出 | 模塊中斷信號輸出,低電平有效 |
8 | GND | 電源 | 地線,連接到電源參考地 |
9 | GND | 電源 | 地線,連接到電源參考地(固定模塊) |
10 | GND | 電源 | 地線,連接到電源參考地(固定模塊) |
產(chǎn)品說明書 |
【用戶手冊】E01C-2G4M01S1B_Usermanual_CN |
【用戶手冊】帶PCB天線無線模組的放置方式 |
開發(fā)測試 |
【通信例程】Demo_Ebyte |
【芯片資料】Si24R1 |
工具軟件 |
【通信測試】串口調(diào)試助手_XCOM |
億佰特簡介 |
【企業(yè)簡介】 |
在線購買 |
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【京東商城】:https://ebyte.jd.com |
【阿里巴巴】:https://detail.1688.com |
批量采購/定制產(chǎn)品 |
【銷售專線】:4000-330-990 7x24小時銷售服務(wù)熱線 |
【聯(lián)系郵箱】:sales@cdebyte.com |
技術(shù)咨詢 |
【在線提交】:http://twohalves.cn/apple-technology.aspx |
【聯(lián)系郵箱】:support@cdebyte.com |
產(chǎn)品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 工作頻率 Hz | 發(fā)射功率 dBm | 通信距離 km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸 mm | 功能特點 | 技術(shù) 手冊 | 樣品 購買 |
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E01C-2G4M01S1B | SPI | Si24R1 | 2.4G | 5 | 0.2 | 250k~2M | 貼片 | 19*12 | 自帶PCB天線的SPI貼片型無線模塊 | ||
E01C-2G4M27SX | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 4 | 250~2M | 貼片 | 18*14.5 | SPI貼片型無線模塊 | ||
E01C-2G4M27D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 27 | 5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 直插式SPI無線模塊 | ||
E01C-2G4M11S | SPI | Ci24R1 | 2.4G | 11 | 0.12 | 250~2M | 貼片 | 19*12 | 小體積貼片型,PCB板載天線 | ||
E01C-ML01SP2 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 貼片 | 12.8*25 | 小體積貼片型,板載天線 | ||
E01C-ML01SP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2 | 250~2M | 貼片 | 14.5*18 | 小體積貼片型 | ||
E01C-ML01DP4 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 1.8 | 250~2M | 直插 | 15*27 | 小體積貼片型,板載天線 | ||
E01C-ML01DP5 | SPI | Si24R1 | 2.4G | 20 | 2.5 | 250~2M | 直插 | 18*33.4 | 小體積 | ||
E01C-ML01S | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 貼片 | 12*19 | 小體積貼片型,板載天線 | ||
E01C-ML01D | SPI | Si24R1 | 2.4G | 7 | 0.3 | 250~2M | 直插 | 12.6*22.6 | 小體積直插型,板載天線 |