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當前位置: 首頁 >產(chǎn)品中心 >射頻模塊 SPI/SoC>SI24R1>E01C-2G4M01S1B

E01C-2G4M01S1B 貼片型無線模塊

芯片方案:Si24R1

工作頻率:2.4~2.525GHz

通信距離:200m

通信接口:SPI

產(chǎn)品尺寸:19*12mm

產(chǎn)品簡介:E01C-2G4M01S1B是基于Si24R1自主研發(fā)的小尺寸、自帶PCB天線的2.4GHz貼片式無線模塊。使用工業(yè)級高精度16MHz晶振。模塊射頻性能與元器件選型均按照工業(yè)級標準,并且該產(chǎn)品已獲得FCC、CE、RoHS等國內(nèi)外權(quán)威認證報告,用戶無需擔憂其性能。由于E01C-2G4M01S1B是純射頻收發(fā)模塊需要使用MCU驅(qū)動或使用專用的SPI調(diào)試工具。

E01系列SPI射頻無線模塊

E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (1)
E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (2)
E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (3)
E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (4)
E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (5)
E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (6)
E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (7)
E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (8)
E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (9)
E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (10)
E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (11)
E01C-2G4M01S1B 貼片型Si24R1無線模塊 (12)

主要參數(shù)性能備注
最小值最大值
電源電壓(V)03.6超過3.6V 永久燒毀模塊
阻塞功率(dBm)
-10
近距離使用燒毀概率較小
工作溫度(℃)-4085


主要參敷性能備注
最小值典型值大值
工作電壓(v)2.03.33.6≥3.3V 可保證輸出功率
通信電平(V)-3.3-使用5V TTL 有風險燒毀
工作溫度(℃)-4025+85工業(yè)級設(shè)計
工作頻段(GHz)2.4-2.525支持 ISM 頻段

發(fā)射電流(mA)12.51313.5瞬時功耗
接收電流(mA)
11.51212.5-
休眠電流(uA)-0.7-軟件關(guān)斷
最大發(fā)射功率(dBm)-7--
接收靈敏度(dBm)-92-83-94空中速率為 250 kbps
空中速率(bps)250k250k2 M用戶編程控制


主要參敷描述備注
參考距離200m晴朗空曠,天線增益 5dBi,天線高度 2.5 米,空中速率 250kbps
FIFO32 Byte單次發(fā)送最大長度
晶振頻率16MHz-
調(diào)制方式GFSK-
封裝方式貼片式-
接口方式半孔 1.27mm-
通信接口SPI0-10Mbps
外形尺寸12 * 19mm含板載 PCB 天線
天線接口PCB 天線等效阻抗約 50 歐姆
產(chǎn)品凈重0.9 g±0.1g


引腳定義 E01C-2G4M01S1B


引腳序號引腳名稱引腳方向引腳用途
1VCC電源供電電源,必須 2.0  ~  3.6V 之間
2CE輸入模塊控制引腳
3CSN輸入模塊片選引腳,用于開始一個 SPI 通信
4SCK輸入模塊 SPI 總線時鐘
5MOSI輸入模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸入引腳
6MISO輸出模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸出引腳
7IRQ輸出模塊中斷信號輸出,低電平有效
8GND電源地線,連接到電源參考地
9GND電源地線,連接到電源參考地(固定模塊)
10GND電源地線,連接到電源參考地(固定模塊)


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產(chǎn)品
型號
接口類型 芯片方案 工作頻率
Hz
發(fā)射功率
dBm
通信距離
km
空中速率
bps
封裝形式 產(chǎn)品尺寸
mm
功能特點技術(shù)
手冊
樣品
購買
E01C-2G4M01S1B SPI Si24R1 2.4G 5 0.2 250k~2M 貼片 19*12 自帶PCB天線的SPI貼片型無線模塊
E01C-2G4M27SX SPI Si24R1 2.4G 27 4 250~2M 貼片 18*14.5 SPI貼片型無線模塊
E01C-2G4M27D SPI Si24R1 2.4G 27 5 250~2M 直插 18*33.4 直插式SPI無線模塊
E01C-2G4M11S SPI Ci24R1 2.4G 11 0.12 250~2M 貼片 19*12 小體積貼片型,PCB板載天線
E01C-ML01SP2 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 貼片 12.8*25 小體積貼片型,板載天線
E01C-ML01SP4 SPI Si24R1 2.4G 20 2 250~2M 貼片 14.5*18 小體積貼片型
E01C-ML01DP4 SPI Si24R1 2.4G 20 1.8 250~2M 直插 15*27 小體積貼片型,板載天線
E01C-ML01DP5 SPI Si24R1 2.4G 20 2.5 250~2M 直插 18*33.4 小體積
E01C-ML01S SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 貼片 12*19 小體積貼片型,板載天線
E01C-ML01D SPI Si24R1 2.4G 7 0.3 250~2M 直插 12.6*22.6 小體積直插型,板載天線
  • E01C-2G4M01S1B

    產(chǎn)品型號:E01C-2G4M01S1B

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :5

    通信距離 km :0.2

    空中速率 bps :250k~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :19*12

    功能特點:自帶PCB天線的SPI貼片型無線模塊

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  • E01C-2G4M27SX

    產(chǎn)品型號:E01C-2G4M27SX

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :27

    通信距離 km :4

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :18*14.5

    功能特點:SPI貼片型無線模塊

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  • E01C-2G4M27D

    產(chǎn)品型號:E01C-2G4M27D

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :27

    通信距離 km :5

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :直插

    產(chǎn)品尺寸 mm :18*33.4

    功能特點:直插式SPI無線模塊

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  • E01C-2G4M11S

    產(chǎn)品型號:E01C-2G4M11S

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Ci24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :11

    通信距離 km :0.12

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :19*12

    功能特點:小體積貼片型,PCB板載天線

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  • E01C-ML01SP2

    產(chǎn)品型號:E01C-ML01SP2

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :20

    通信距離 km :1.8

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :12.8*25

    功能特點:小體積貼片型,板載天線

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  • E01C-ML01SP4

    產(chǎn)品型號:E01C-ML01SP4

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :20

    通信距離 km :2

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :14.5*18

    功能特點:小體積貼片型

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  • E01C-ML01DP4

    產(chǎn)品型號:E01C-ML01DP4

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :20

    通信距離 km :1.8

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :直插

    產(chǎn)品尺寸 mm :15*27

    功能特點:小體積貼片型,板載天線

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  • E01C-ML01DP5

    產(chǎn)品型號:E01C-ML01DP5

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :20

    通信距離 km :2.5

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :直插

    產(chǎn)品尺寸 mm :18*33.4

    功能特點:小體積

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  • E01C-ML01S

    產(chǎn)品型號:E01C-ML01S

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :7

    通信距離 km :0.3

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :貼片

    產(chǎn)品尺寸 mm :12*19

    功能特點:小體積貼片型,板載天線

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  • E01C-ML01D

    產(chǎn)品型號:E01C-ML01D

    接口類型 :SPI

    芯片方案 :Si24R1

    工作頻率 Hz :2.4G

    發(fā)射功率 dBm :7

    通信距離 km :0.3

    空中速率 bps :250~2M

    封裝形式 :直插

    產(chǎn)品尺寸 mm :12.6*22.6

    功能特點:小體積直插型,板載天線

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4000-330-990

https://www.wjx.cn/jq/84863372.aspx